可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TLV1824 正在供貨 四路微功耗高電壓開漏比較器 Improved performance: wider supply voltage and faster speed

產品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 電源范圍：
    +2.2V 至 +36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低靜態電流：
    每個比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個電源軌
  • 低傳播延遲：560ns
  • 低輸入偏移電壓：300μV
  • 集電極開路輸出：
    • 最大可高出負電源 36V 且不受電源電壓影響
  • 工業溫度范圍：
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封裝：
    • 單通道：SC70-5、SOT-23-5 和 SOT553-5
    • 雙通道：VSSOP-8、X2QFN-8
    • 四通道：TSSOP-14

應用范圍

  • 過壓和欠壓檢測器
  • 窗口比較器
  • 過流檢測器
  • 零交叉檢測器
  • 針對以下應用的系統監控：
    • 電源
    • 白色家電
    • 工業傳感器
    • 汽車
    • 醫療

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 電源范圍：
    +2.2V 至 +36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低靜態電流：
    每個比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個電源軌
  • 低傳播延遲：560ns
  • 低輸入偏移電壓：300μV
  • 集電極開路輸出：
    • 最大可高出負電源 36V 且不受電源電壓影響
  • 工業溫度范圍：
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封裝：
    • 單通道：SC70-5、SOT-23-5 和 SOT553-5
    • 雙通道：VSSOP-8、X2QFN-8
    • 四通道：TSSOP-14

應用范圍

  • 過壓和欠壓檢測器
  • 窗口比較器
  • 過流檢測器
  • 零交叉檢測器
  • 針對以下應用的系統監控：
    • 電源
    • 白色家電
    • 工業傳感器
    • 汽車
    • 醫療

All trademarks are the property of their respective owners.

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業標準，采用極小封裝，借此，這些器件得以成為目前市場上可提供的最佳通用比較器。

集電極開路輸出具有能夠將輸出拉至任意電壓軌（最大可高出負電源 +36V）的優勢，且不受 TLV170x 電源電壓影響。

這些器件均可提供單通道 (TLV1701)、雙通道 (TLV1702) 和四通道 (TLV1704) 三種版本。 低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和開集配置使得 TLV170x 系列能夠靈活處理從簡單電壓檢測到驅動單個繼電器的大多數應用。

所有器件的額定工作溫度均在擴展的工業溫度范圍 –40°C 到 +125°C 內。

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業標準，采用極小封裝，借此，這些器件得以成為目前市場上可提供的最佳通用比較器。

集電極開路輸出具有能夠將輸出拉至任意電壓軌（最大可高出負電源 +36V）的優勢，且不受 TLV170x 電源電壓影響。

這些器件均可提供單通道 (TLV1701)、雙通道 (TLV1702) 和四通道 (TLV1704) 三種版本。 低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和開集配置使得 TLV170x 系列能夠靈活處理從簡單電壓檢測到驅動單個繼電器的大多數應用。

所有器件的額定工作溫度均在擴展的工業溫度范圍 –40°C 到 +125°C 內。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TLV7034 正在供貨 具有推挽輸出的四路毫微功耗、小型比較器 This is a similar device in terms of specs but is not a direct replacement

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TLV170x 2.2V 至 36V 微功耗比較器 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2015年 7月 22日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
View Options
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 TINA-TI Reference Design and Macromodel (Rev. A)

SBOMBV1A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
View Options
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻