TLV1704-SEP
- VID V62/18613
- 耐輻射
- 單粒子閂鎖 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達(dá) 43MeV-cm2/mg
- 在高達(dá) 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS
- 每個(gè)晶圓批次的總電離劑量 (TID) 高達(dá) 30krad (Si)
- 增強(qiáng)型航天塑料
- 受控基線
- 金線
- NiPdAu 鉛涂層
- 一個(gè)封裝測試廠
- 一個(gè)制造基地
- 支持軍用（–55°C 至 125°C）溫度范圍
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 延長了產(chǎn)品變更通知
- 產(chǎn)品可追溯性
- 采用增強(qiáng)型模塑化合物實(shí)現(xiàn)低釋氣
- 電源電壓范圍：2.2V 至 24V
- 低靜態(tài)電流：每個(gè)比較器 55μA
- 輸入共模范圍包括兩個(gè)電源軌
- 低傳播延遲：560ns
- 低輸入失調(diào)電壓：300μV
- 集電極開路輸出：
- 最多可高出負(fù)電源電壓 24V 且不受電源電壓影響
- 小型封裝：
- 四通道：TSSOP-14
TLV1704-SEP（四路）器件具有寬電源電壓范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。所有這些特性均采用業(yè)界通用的 TSSOP-14 塑料封裝，使這些器件適用于對尺寸、重量和設(shè)計(jì)靈活性要求較高的應(yīng)用。
集電極開路輸出帶來了能夠?qū)⑤敵鲭娖睫D(zhuǎn)換為任意電壓軌（最多可高出負(fù)電源 24V）且不受 TLV1704-SEP 電源電壓影響的優(yōu)勢。同樣，輸出可連接在一起，形成單個(gè)警報(bào)信號(hào)。
此器件是一款微功耗比較器。TLV1704-SEP 器件具有低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和集電極開路配置，非常適合電壓監(jiān)測、電流檢測和過零檢測等系統(tǒng)診斷。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
OPAMPEVM-MSOPTSSOP — 采用 MSOP/TSSOP 封裝的用于單路/雙路/四路運(yùn)算放大器且具有/沒有關(guān)斷功能的通用 EVM
The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)
TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。