產品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • VID V62/18613
  • 耐輻射
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
    • 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS
    • 每個晶圓批次的總電離劑量 (TID) 高達 30krad (Si)
  • 增強型航天塑料
    • 受控基線
    • 金線
    • NiPdAu 鉛涂層
    • 一個封裝測試廠
    • 一個制造基地
    • 支持軍用（–55°C 至 125°C）溫度范圍
    • 延長了產品生命周期
    • 延長了產品變更通知
    • 產品可追溯性
    • 采用增強型模塑化合物實現低釋氣
  • 電源電壓范圍：2.2V 至 24V
  • 低靜態電流：每個比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個電源軌
  • 低傳播延遲：560ns
  • 低輸入失調電壓：300μV
  • 集電極開路輸出：
    • 最多可高出負電源電壓 24V 且不受電源電壓影響
  • 小型封裝：
    • 四通道：TSSOP-14
  • VID V62/18613
  • 耐輻射
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
    • 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS
    • 每個晶圓批次的總電離劑量 (TID) 高達 30krad (Si)
  • 增強型航天塑料
    • 受控基線
    • 金線
    • NiPdAu 鉛涂層
    • 一個封裝測試廠
    • 一個制造基地
    • 支持軍用（–55°C 至 125°C）溫度范圍
    • 延長了產品生命周期
    • 延長了產品變更通知
    • 產品可追溯性
    • 采用增強型模塑化合物實現低釋氣
  • 電源電壓范圍：2.2V 至 24V
  • 低靜態電流：每個比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個電源軌
  • 低傳播延遲：560ns
  • 低輸入失調電壓：300μV
  • 集電極開路輸出：
    • 最多可高出負電源電壓 24V 且不受電源電壓影響
  • 小型封裝：
    • 四通道：TSSOP-14

TLV1704-SEP（四路）器件具有寬電源電壓范圍、軌到軌輸入、低靜態電流和低傳播延遲。所有這些特性均采用業界通用的 TSSOP-14 塑料封裝，使這些器件適用于對尺寸、重量和設計靈活性要求較高的應用。

集電極開路輸出帶來了能夠將輸出電平轉換為任意電壓軌（最多可高出負電源 24V）且不受 TLV1704-SEP 電源電壓影響的優勢。同樣，輸出可連接在一起，形成單個警報信號。

此器件是一款微功耗比較器。TLV1704-SEP 器件具有低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和集電極開路配置，非常適合電壓監測、電流檢測和過零檢測等系統診斷。

TLV1704-SEP（四路）器件具有寬電源電壓范圍、軌到軌輸入、低靜態電流和低傳播延遲。所有這些特性均采用業界通用的 TSSOP-14 塑料封裝，使這些器件適用于對尺寸、重量和設計靈活性要求較高的應用。

集電極開路輸出帶來了能夠將輸出電平轉換為任意電壓軌（最多可高出負電源 24V）且不受 TLV1704-SEP 電源電壓影響的優勢。同樣，輸出可連接在一起，形成單個警報信號。

此器件是一款微功耗比較器。TLV1704-SEP 器件具有低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和集電極開路配置，非常適合電壓監測、電流檢測和過零檢測等系統診斷。
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設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

OPAMPEVM-MSOPTSSOP — 采用 MSOP/TSSOP 封裝的用于單路/雙路/四路運算放大器且具有/沒有關斷功能的通用 EVM

The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)

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仿真模型

TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design

SBOMBL5.ZIP (4 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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