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TLK2711-SP

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抗輻射 1.6Gbps 至 2.5Gbps V 類收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Protocols Space Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Protocols Space Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (HFG) 68 195.1609 mm2 13.97 x 13.97
  • 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
  • 熱插拔保護(hù)
  • 高性能 68 引腳陶瓷 Quad Flat Pack 封裝 (HFG)
  • 低功耗運(yùn)行
  • 串行輸出上的可編程預(yù)加重水平
  • 可連接背板、銅電纜或光學(xué)轉(zhuǎn)換器的接口
  • 片上 8 位/10 位編碼/解碼，comma 檢測(cè)
  • 片上 PLL 利用低速參考信號(hào)提供時(shí)鐘合成
  • 低功耗：< 500mW
  • 并行數(shù)據(jù)輸入信號(hào)上的 3V 容差
  • 16 位并行 TTL 兼容數(shù)據(jù)接口
  • 專為高速背板互連和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)鏈路而設(shè)計(jì)
  • 軍用級(jí)溫度范圍（-55°C 至 125°C Tcase）
  • 信號(hào)損失 (LOS) 檢測(cè)
  • RX 上集成 50? 端接電阻器
  • 可提供工程評(píng)估 (/EM) 樣片(1)

(1)這些器件僅適用于工程評(píng)估。以非合規(guī)性流程對(duì)其進(jìn)行了處理（例如，未進(jìn)行老化處理等操作），并且僅在 25°C 的額定溫度下進(jìn)行了測(cè)試。這些器件不適用于鑒定、量產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行。這些器件無(wú)法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 額定溫度范圍內(nèi)或使用壽命期間保證其性能。
  • 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
  • 熱插拔保護(hù)
  • 高性能 68 引腳陶瓷 Quad Flat Pack 封裝 (HFG)
  • 低功耗運(yùn)行
  • 串行輸出上的可編程預(yù)加重水平
  • 可連接背板、銅電纜或光學(xué)轉(zhuǎn)換器的接口
  • 片上 8 位/10 位編碼/解碼，comma 檢測(cè)
  • 片上 PLL 利用低速參考信號(hào)提供時(shí)鐘合成
  • 低功耗：< 500mW
  • 并行數(shù)據(jù)輸入信號(hào)上的 3V 容差
  • 16 位并行 TTL 兼容數(shù)據(jù)接口
  • 專為高速背板互連和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)鏈路而設(shè)計(jì)
  • 軍用級(jí)溫度范圍（-55°C 至 125°C Tcase）
  • 信號(hào)損失 (LOS) 檢測(cè)
  • RX 上集成 50? 端接電阻器
  • 可提供工程評(píng)估 (/EM) 樣片(1)

(1)這些器件僅適用于工程評(píng)估。以非合規(guī)性流程對(duì)其進(jìn)行了處理（例如，未進(jìn)行老化處理等操作），并且僅在 25°C 的額定溫度下進(jìn)行了測(cè)試。這些器件不適用于鑒定、量產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行。這些器件無(wú)法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 額定溫度范圍內(nèi)或使用壽命期間保證其性能。

TLK2711-SP 屬于數(shù)千兆位收發(fā)器的 WizardLink 收發(fā)器系列，專用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高達(dá) 2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬。

TLK2711-SP 的主要應(yīng)用是通過(guò)約 50Ω 的控制阻抗介質(zhì)針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)基帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速 I/O 數(shù)據(jù)通道。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板、銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和環(huán)境的噪聲耦合。

該器件還可通過(guò)減少線跡、連接器引腳和發(fā)送/接收引腳的數(shù)量，來(lái)取代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)。加載到發(fā)送器的并行數(shù)據(jù)通過(guò)串行通道傳送到接收器，串行通道可以是同軸銅纜、控制阻抗背板或光纖鏈路。然后將其重構(gòu)為其原始并行格式。與并行解決方案相比，它可以節(jié)省大量的功耗和成本，并且可以面向未來(lái)提供可擴(kuò)展性，以提高數(shù)據(jù)速率。

TLK2711-SP 可執(zhí)行并行至串行和串行至并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時(shí)鐘提取充當(dāng)物理層 (PHY) 接口器件。串行收發(fā)器接口的最高速度為 2.5Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 的速率鎖存 16 位并行數(shù)據(jù)。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 編碼格式將 16 位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為 20 位。然后以 20 倍的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 速率以差動(dòng)方式發(fā)送所生成的 20 位字。接收器部分對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串行至并行轉(zhuǎn)換，將產(chǎn)生的 20 位寬的并行數(shù)據(jù)同步到恢復(fù)時(shí)鐘 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解碼格式解碼 20 位寬數(shù)據(jù)，從而在接收數(shù)據(jù)引腳 (RXD0–RXD15) 產(chǎn)生 16 位的并行數(shù)據(jù)。結(jié)果產(chǎn)生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位數(shù)據(jù) × 頻率）的有效數(shù)據(jù)負(fù)載。

TLK2711-SP 采用 68 引腳陶瓷非導(dǎo)電連接桿封裝 (HFG)。

TLK2711-SP 提供了用于自測(cè)用途的內(nèi)部回送功能。來(lái)自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器，為協(xié)議器件提供對(duì)物理接口的功能性自檢。

TLK2711-SP 屬于數(shù)千兆位收發(fā)器的 WizardLink 收發(fā)器系列，專用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高達(dá) 2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬。

TLK2711-SP 的主要應(yīng)用是通過(guò)約 50Ω 的控制阻抗介質(zhì)針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)基帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速 I/O 數(shù)據(jù)通道。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板、銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和環(huán)境的噪聲耦合。

該器件還可通過(guò)減少線跡、連接器引腳和發(fā)送/接收引腳的數(shù)量，來(lái)取代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)。加載到發(fā)送器的并行數(shù)據(jù)通過(guò)串行通道傳送到接收器，串行通道可以是同軸銅纜、控制阻抗背板或光纖鏈路。然后將其重構(gòu)為其原始并行格式。與并行解決方案相比，它可以節(jié)省大量的功耗和成本，并且可以面向未來(lái)提供可擴(kuò)展性，以提高數(shù)據(jù)速率。

TLK2711-SP 可執(zhí)行并行至串行和串行至并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時(shí)鐘提取充當(dāng)物理層 (PHY) 接口器件。串行收發(fā)器接口的最高速度為 2.5Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 的速率鎖存 16 位并行數(shù)據(jù)。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 編碼格式將 16 位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為 20 位。然后以 20 倍的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 速率以差動(dòng)方式發(fā)送所生成的 20 位字。接收器部分對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串行至并行轉(zhuǎn)換，將產(chǎn)生的 20 位寬的并行數(shù)據(jù)同步到恢復(fù)時(shí)鐘 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解碼格式解碼 20 位寬數(shù)據(jù)，從而在接收數(shù)據(jù)引腳 (RXD0–RXD15) 產(chǎn)生 16 位的并行數(shù)據(jù)。結(jié)果產(chǎn)生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位數(shù)據(jù) × 頻率）的有效數(shù)據(jù)負(fù)載。

TLK2711-SP 采用 68 引腳陶瓷非導(dǎo)電連接桿封裝 (HFG)。

TLK2711-SP 提供了用于自測(cè)用途的內(nèi)部回送功能。來(lái)自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器，為協(xié)議器件提供對(duì)物理接口的功能性自檢。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLK2711-SP 1.6Gbps 至 2.5Gbps V 類收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. Q) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.Q) PDF | HTML 2024年 9月 9日
* SMD TLK2711-SP SMD 5962-05221 2016年 7月 8日
* 輻射與可靠性報(bào)告 TLK2711 Radiation Test Report 2015年 3月 31日
* 輻射與可靠性報(bào)告 TLK2711 TID and SEE Report 2015年 3月 31日
* 輻射與可靠性報(bào)告 TLK2711-SP SEE Report 2015年 3月 31日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 經(jīng) DLA 批準(zhǔn)的 QML 產(chǎn)品優(yōu)化 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 8月 18日
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技術(shù)文章 7 things to know about spacecraft subsystems before your next trip to Mars PDF | HTML 2016年 7月 6日
EVM 用戶指南 TLK2711 Serdes EVM Kit Setup and Usage (Rev. A) 2012年 8月 10日
應(yīng)用手冊(cè) Using the TLK2711-SP with Minimal Protocol (Rev. A) 2011年 8月 15日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

TLK2711EVM-CVAL — TLK2711EVM-CVAL 串行/解串器評(píng)估模塊板

德州儀器 (TI) TLK2711 Serdes 評(píng)估模塊 (EVM) 板用于針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用來(lái)評(píng)估 TLK2711 器件。該板可讓設(shè)計(jì)人員將 50-W 的串行總線同時(shí)連接至發(fā)送器和接收連接器。TLK2711 使用高速 PLL 技術(shù)，沿一個(gè)差分對(duì)將數(shù)據(jù)進(jìn)行串行化、編碼 (8b/10b) 和傳輸。器件的接收器部分在串行總線上對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行解串和解碼處理，并將其顯示出來(lái)。連接到四個(gè) 50-W 受控阻抗超小型 A 版 (SMA) 連接器的高速（高達(dá) 2.5 Gbps）數(shù)據(jù)線路接口。TLK2711 EVM (...)
用戶指南: PDF
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仿真模型

TLK2711-SP IBIS MODEL

SLYM079.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
CFP (HFG) 68 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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