產品詳情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Features Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.21 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Features Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.21 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：–40°C 至 150°C 環境工作溫度范圍（E 版本）
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍（B 和 Q 版本）
    • 器件溫度等級 3：–40°C 至 85°C 環境工作溫度范圍（I 版本）
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C5
  • 全新 TL331B-Q1 和 TL391B-Q1
  • 寬電源電壓范圍，2V 至 36V
  • 不受電源電壓影響的低漏極電源電流：0.43mA 典型值（B 版本）
  • 低輸入偏置電流，3.5nA 典型值（B 版本）
  • 低輸入失調電壓，0.37mV 典型值（B 版本）
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓，±36V
  • 輸入范圍包括接地
  • TL391B-Q1 提供了替代引腳排列
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：–40°C 至 150°C 環境工作溫度范圍（E 版本）
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍（B 和 Q 版本）
    • 器件溫度等級 3：–40°C 至 85°C 環境工作溫度范圍（I 版本）
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C5
  • 全新 TL331B-Q1 和 TL391B-Q1
  • 寬電源電壓范圍，2V 至 36V
  • 不受電源電壓影響的低漏極電源電流：0.43mA 典型值（B 版本）
  • 低輸入偏置電流，3.5nA 典型值（B 版本）
  • 低輸入失調電壓，0.37mV 典型值（B 版本）
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓，±36V
  • 輸入范圍包括接地
  • TL391B-Q1 提供了替代引腳排列
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容

TL331B-Q1 和 TL391B-Q1 器件是業界通用 TL331-Q1 比較器的下一代版本。下一代器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲、具有改進的負輸入電壓處理能力的專用 ESD 保護單元。TL331B-Q1 可直接替換 TL331-Q1“I”和“Q”版本。TL391B-Q1 提供了 TL331B-Q1 的替代引腳排列。TL331E-Q1將溫度范圍擴展至150ºC，符合 AEC-Q100 0級溫度要求。

此器件由單個獨立的電壓比較器組成，其可在寬電壓范圍內由單電源供電運行。如果兩個電源之間的電壓差在 2V 和 36V 之間且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，也可使用雙電源供電運行。漏極電流不受電源電壓的影響。為了實現有線 AND 關系，用戶可將輸出連接至其它集電極開路輸出。

TL331B-Q1 和 TL391B-Q1 器件是業界通用 TL331-Q1 比較器的下一代版本。下一代器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲、具有改進的負輸入電壓處理能力的專用 ESD 保護單元。TL331B-Q1 可直接替換 TL331-Q1“I”和“Q”版本。TL391B-Q1 提供了 TL331B-Q1 的替代引腳排列。TL331E-Q1將溫度范圍擴展至150ºC，符合 AEC-Q100 0級溫度要求。

此器件由單個獨立的電壓比較器組成，其可在寬電壓范圍內由單電源供電運行。如果兩個電源之間的電壓差在 2V 和 36V 之間且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，也可使用雙電源供電運行。漏極電流不受電源電壓的影響。為了實現有線 AND 關系，用戶可將輸出連接至其它集電極開路輸出。
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* 數據表 TL331B-Q1、TL391B-Q1 和 TL331-Q1 汽車單比較器 數據表 (Rev. H) PDF | HTML 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2025年 2月 3日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TL331 PSpice Model (Rev. E)

SLVM937E.ZIP (44 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TL331 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLVMCS2A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Reference Design
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

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  • 持續可靠性監測
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  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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