TL331
- 全新 TL331B 和 TL391B
- 改進了 B 版本的規格
- 最大額定值:高達 38V
- ESD 等級 (HBM):2kV
- 提高了反向電壓性能
- 低輸入失調電壓:0.37mV
- 低輸入偏置電流:3.5nA
- 低電源電流:430μA
- 更短的響應時間 (1μs)
- TL391B 提供了替代引腳排列
- TL331B 是經改進的 TL331 直接替代產品
- 共模輸入電壓范圍包括接地
- 差分輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓:±38V
- 低輸出飽和電壓
- 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
TL331B 和 TL391B 器件是業界通用 TL331 比較器的下一代版本。下一代器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值,其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲、更寬的溫度范圍以及更高的 2kV ESD 性能,并提供了直接替代的便利性。TL331B 是經改進的 TL331I 和 TL331K 版本直接替代產品,而 TL391B 可提供 TL331B 的替代引腳排列,以替代同類競爭器件。
如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V,那么也可以使用雙電源。漏極電流不受電源電壓的影響。可將輸出連接到其它集電極開路輸出,以實現有線 AND 關聯。
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設計和開發
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評估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
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- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
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包含信息:
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- 封裝廠地點
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