TCAN1057A-Q1
-
符合面向汽車應用的 AEC-Q100（1 級）標準
- 符合 ISO 11898-2:2016 物理層標準要求
- 功能安全型
- 支持傳統 CAN 和經優化的 CAN FD 性能（數據速率為 2Mbps、5Mbps 和 8Mbps）
- 具有較短的對稱傳播延遲時間，可增加時序裕量
- TCAN1057AV I/O 電壓范圍支持 1.7V 至 5.5V
- 支持 12V 和 24V 電池應用
- 接收器共模輸入電壓：±12V
- 保護特性：
- 總線故障保護：±58V
- 欠壓保護
- TXD 顯性超時 (DTO)
- 數據速率低至 9.2kbps
- 熱關斷保護 (TSD)
- 工作模式：
- 正常模式
- 靜音模式
- 優化了未上電時的性能
- 總線和邏輯引腳為高阻抗（運行總線或應用上無負載）
- 支持熱插拔：在總線和 RXD 輸出上可實現上電/斷電無干擾運行
- 結溫范圍：-40°C 至 150°C
- 采用 SOIC (8)、SOT-23 (8) 和無引線 VSON (8) 封裝，具有改善的自動光學檢測 (AOI) 功能
TCAN1057A-Q1 是一款高速控制器局域網 (CAN) 收發器，符合 ISO 11898-2:2016 高速 CAN 規范的物理層要求。
此類收發器具有經過認證的電磁兼容性 (EMC)，是數據速率高達 5 兆位/秒 (Mbps) 的傳統 CAN 和 CAN FD 網絡的理想選擇。這些器件可以在更簡單的網絡中實現高達 8Mbps 的運行速度。收發器支持兩種工作模式：正常模式和靜音模式。此外，還包含許多保護和診斷功能，其中包括熱關斷 (TSD)、TXD 驅動器顯性超時 (DTO) 和高達 ±58V 的總線故障保護。該器件定義了電源欠壓或浮動引腳情況下的失效防護行為。
該收發器具有通過 VIO 引腳實現的集成電平轉換器，該電平轉換器提供內部邏輯電平轉換功能，允許將收發器 I/O 直接連接到 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V 邏輯電平。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相似
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TCAN1057A-Q1 汽車故障保護 CAN FD 收發器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 8日 |
| 應用手冊 | 保護汽車 CAN 總線系統免受 ESD 過壓事件的影響 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 6月 9日 | |
| 功能安全信息 | TCAN1057Ax-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2021年 6月 7日 |
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引腳 SOIC 或 SOT 封裝的 CAN 收發器通用評估模塊
TCAN-SOIC8-EVM 的旨在為用戶提供評估德州儀器 (TI) 8 引腳 CAN 收發器器件的選擇。該評估板通過不同的元件尺寸和跳線選項提供評估靈活性。
TCAN1042DEVM — TCAN10xx 控制器局域網 (CAN) 評估模塊
該評估模塊 (EVM) 在出廠前已安裝 TCAN1042D CAN 收發器。CAN EVM?可由用戶重新配置為與所有 TI CAN 收發器系列配合使用：TCAN33x、SN65HVD23x、SN65HVD25x、SN65HVD10x0 和 SN65HVDA54x，方法為替換收發器并在 EVM 上固定跳線。該 EVM 具有用于基本 CAN 評估的配置，包括評估 CAN 收發器性能所需的各種負載和終端設置。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。