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TCA9509

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具有內部 1mA 拉電流的 2 位電平轉換 400kHz I2C/SMBus 緩沖器/中繼器

產品詳情

Features Buffer, Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 0.9 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.7 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= (VCCB-1) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 X2QFN (RVH) 8 2.56 mm2 1.6 x 1.6
  • 雙通道雙向緩沖器
  • 與 I2C 總線和 SMBus 兼容
  • B 側的工作電源電壓范圍為 2.7V 至 5.5V
  • A 側的工作電源電壓范圍為 0.9V 至 5.5V
  • 0.9V 至 5.5V 和 2.7V 至 5.5V 的電壓電平轉換
  • 高電平有效中繼器使能輸入
  • 低電壓端口 A 上無需使用外部上拉電阻器
  • 漏極開路 I2C I/O
  • 5.5V 耐壓 I2C 和使能輸入支持混合模式信號操作
  • 無閉鎖操作
  • 適應標準模式和快速模式 I2C 器件和多個控制器
  • 支持中繼器上的仲裁及時鐘延伸
  • 斷電高阻抗 I2C 總線引腳
  • 支持 400kHz 快速 I2C 總線運行速度
  • 可采用
    • 1.6mm × 1.6mm、0.4mm 高、0.5mm 間距 QFN 封裝
    • 3mm × 3mm 業界通用 MSOP 封裝
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 雙通道雙向緩沖器
  • 與 I2C 總線和 SMBus 兼容
  • B 側的工作電源電壓范圍為 2.7V 至 5.5V
  • A 側的工作電源電壓范圍為 0.9V 至 5.5V
  • 0.9V 至 5.5V 和 2.7V 至 5.5V 的電壓電平轉換
  • 高電平有效中繼器使能輸入
  • 低電壓端口 A 上無需使用外部上拉電阻器
  • 漏極開路 I2C I/O
  • 5.5V 耐壓 I2C 和使能輸入支持混合模式信號操作
  • 無閉鎖操作
  • 適應標準模式和快速模式 I2C 器件和多個控制器
  • 支持中繼器上的仲裁及時鐘延伸
  • 斷電高阻抗 I2C 總線引腳
  • 支持 400kHz 快速 I2C 總線運行速度
  • 可采用
    • 1.6mm × 1.6mm、0.4mm 高、0.5mm 間距 QFN 封裝
    • 3mm × 3mm 業界通用 MSOP 封裝
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TCA9509 集成電路是一款適用于 I2C/SMBus 系統的 I2C 總線/SMBus 中繼器。此器件還可在混合模式應用中提供低電壓(低至 0.9V)和較高電壓(2.7V 至 5.5V)間的雙向電壓電平轉換(上行轉換/下行轉換)。電平轉換期間,這個器件在不損失系統性能的情況下可擴展 I2C 和相似的總線系統。

TCA9509 可緩沖 I2C 總線上的串行數據 (SDA) 和串行時鐘 (SCL) 信號,因此支持 B 側 400pF 的總線電容。這款器件也可用于將總線隔離為電壓和電容兩部分。

TCA9509 具有兩類驅動器:A 側驅動器和 B 側驅動器。所有輸入和 B 側 I/O 均可承受 5.5V 的過壓。器件未通電時(VCCB 和/或 VCCA = 0V),A 側 I/O 能夠承受 5.5V 的過壓。

總線端口 B 驅動器兼容 SMBus I/O 電平,而 A 側則使用電流檢測機制檢測阻止總線鎖定的輸入或輸出低電平信號。A 側為上拉和 200Ω 下拉驅動器提供 1mA 電流源。這使 A 側低電平能適應更小的電壓擺幅。A 側內部緩沖器的輸出下拉低電平設定為 0.2V 左右,而內部緩沖器設定的輸入閾值比輸出電壓低電平大約低 50mV。盡管 A 側 I/O 為內部低電平驅動,但該低電平不被識別為輸入低電平。這能夠避免發生鎖定條件。B 側輸出下拉驅動硬低電平,輸入電平設置為 0.3 × SMBus 或 I2C 總線電壓電平,使 B 側可以連接到任何其他 I2C 總線器件或緩沖器。

TCA9509 驅動器只有在 VCCA 高于 0.8V 并且 VCCB 高于 2.5V 時才能啟用。也可使用使能 (EN) 引腳在系統控制下打開和關閉驅動器。請注意,只能在總線空閑時更改 EN 引腳的狀態。

TCA9509 集成電路是一款適用于 I2C/SMBus 系統的 I2C 總線/SMBus 中繼器。此器件還可在混合模式應用中提供低電壓(低至 0.9V)和較高電壓(2.7V 至 5.5V)間的雙向電壓電平轉換(上行轉換/下行轉換)。電平轉換期間,這個器件在不損失系統性能的情況下可擴展 I2C 和相似的總線系統。

TCA9509 可緩沖 I2C 總線上的串行數據 (SDA) 和串行時鐘 (SCL) 信號,因此支持 B 側 400pF 的總線電容。這款器件也可用于將總線隔離為電壓和電容兩部分。

TCA9509 具有兩類驅動器:A 側驅動器和 B 側驅動器。所有輸入和 B 側 I/O 均可承受 5.5V 的過壓。器件未通電時(VCCB 和/或 VCCA = 0V),A 側 I/O 能夠承受 5.5V 的過壓。

總線端口 B 驅動器兼容 SMBus I/O 電平,而 A 側則使用電流檢測機制檢測阻止總線鎖定的輸入或輸出低電平信號。A 側為上拉和 200Ω 下拉驅動器提供 1mA 電流源。這使 A 側低電平能適應更小的電壓擺幅。A 側內部緩沖器的輸出下拉低電平設定為 0.2V 左右,而內部緩沖器設定的輸入閾值比輸出電壓低電平大約低 50mV。盡管 A 側 I/O 為內部低電平驅動,但該低電平不被識別為輸入低電平。這能夠避免發生鎖定條件。B 側輸出下拉驅動硬低電平,輸入電平設置為 0.3 × SMBus 或 I2C 總線電壓電平,使 B 側可以連接到任何其他 I2C 總線器件或緩沖器。

TCA9509 驅動器只有在 VCCA 高于 0.8V 并且 VCCB 高于 2.5V 時才能啟用。也可使用使能 (EN) 引腳在系統控制下打開和關閉驅動器。請注意,只能在總線空閑時更改 EN 引腳的狀態。

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設計和開發

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仿真模型

TCA9509 IBIS Model

SLPM022.ZIP (75 KB) - IBIS Model
設計工具

I2C-DESIGNER — I2C 設計者工具

利用 I2C 設計器工具,可快速解決基于 I2C 設計中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動生成 I2C 樹活輕松構建自定義解決方案。此工具可在調試缺失確認、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負載方面提供指導,從而幫助設計人員節省時間并遵循 I2C 標準。?
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
X2QFN (RVH) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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