TAS6501-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 常規運行
- 4.5V 至 19V 電源電壓,40V 負載突降
- 支持 1.8V 和 3.3V I/O
- I2C 控制,具有 8 個地址選項
- 14.4V 下的空閑功率損耗低于 0.5W,最大 PVDD 關斷損耗低于 5uA
- 通過 I2S 或 TDM 進行輸出電流檢測
- 無需外部電路
- 實時負載診斷
- 播放音頻時監控輸出條件
- 開路負載、短路負載、電源短路、接地短路檢測
- 集成 DSP 處理
- 熱監控和折返
- PVDD 監控和折返
- 削波檢測
- 低延遲路徑,在 48kHz 時信號延遲減少 70% 以上
- 直流和交流備用負載診斷
- 音頻輸入
- I2S 和 TDM 支持高達 TDM16
- 輸入采樣率:16、32、44.1、48、96、192kHz
- 音頻輸出
- 384kHz 至 2MHz 可配置輸出開關頻率
- 15W(14.4V、4Ω、10% THD+N)
- 音頻性能
- THD+N <0.02%(4?,1W,1kHz)
- 105dB 的信噪比 (SNR)
- 輸出噪聲:14.4V 時為 41μVRMS,A 加權
- 保護
- 輸出短路保護
- Speaker GuardTM Pro 功率限制器
- 可配置的過熱警告和關斷
- I2C 溫度和電源電壓讀數
- 直流失調電壓,欠壓和過壓
- 可輕松滿足 CISPR25-L5 EMC 規范要求
- 高級展頻
TAS6501-Q1 是一款單通道、數字輸入、D 類音頻放大器,支持 2MHz 開關頻率,可實現成本和尺寸優化的單通道音頻放大器設計。該器件的工作電壓范圍為 4.5V 至 19V,可提供高達 15W(14.4V、4Ω、10% THD+N)的功率。該器件集成了直流和交流負載診斷功能,可在啟用輸出級之前確定所連接負載的狀態。此外,該器件還可以在 PLAY 模式下使用實時負載診斷(無論是否有音頻)來監控輸出負載狀況,該診斷獨立于主機和音頻輸入運行。
TAS6501-Q1 可以監測器件的輸出電流、PVDD 電壓和溫度,并可以通過 TDM 或 I2S 報告這些數據。TAS6501-Q1 的集成 DSP 可實現高級保護功能,例如 PVDD 折返、熱折返和 Speaker Guard™ Pro 功率限制器。該 DSP 還支持一個額外的低延遲信號路徑,在 48kHz 條件下為時間敏感型有源噪聲消除 (ANC) 和道路噪聲消除 (RNC) 應用提供最高快 70% 的信號處理速度。
該器件采用焊盤朝下的小型 TSSOP 和 QFN(具有可濕性側面)封裝,可實現無散熱器的音頻放大器設計。
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設計和開發
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評估板
TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 評估模塊
TAS65x1-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成數字信號處理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。名為 Purepath? Console 的圖形用戶界面 (GUI) 用于將 USB 連接到 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入,I2S、TDM 以及音頻輸入。
評估板
TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 評估模塊
TAS6511-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。PurePath? Console 3 圖形用戶界面 (GUI) 通過 USB 連接 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入,I2S、TDM 以及音頻輸入。
支持軟件
TAS6501-Q1 technical documentation
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
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