TAS5830

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60W 立體聲、120W 單聲道、數字輸入 D 類音頻放大器

產品詳情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 65 Power stage supply (max) (V) 30 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.07 THD + N at 1 kHz (%) 0.015 Load (min) (Ω) 1.6 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 65 Power stage supply (max) (V) 30 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.07 THD + N at 1 kHz (%) 0.015 Load (min) (Ω) 1.6 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAD) 32 89.1 mm2 11 x 8.1
  • 支持多路輸出配置
    • 2 × 80W,BTL 模式(4Ω,26V,THD+N=10%)
    • 2 × 65W,BTL 模式(4Ω,26V,THD+N=1%)
    • 2 × 74W,BTL 模式(6Ω,30V,THD+N=10%)
    • 2 × 63W,BTL 模式(6Ω,30V,THD+N=1%)
    • 1 × 151W,PBTL 模式(3Ω,30V,THD+N=10%)
    • 1 × 131W,PBTL 模式(3Ω,30V,THD+N=1%)
  • 靈活音頻 I/O:
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、192kHz 采樣率
    • I2S、LJ、RJ、4-16 通道 TDM 輸入
    • SDOUT(用于實現音頻監控、子通道或回聲消除)
    • 支持三線制數字音頻接口(無需 MCLK)
  • 高效 D 級調制
    • 電源效率高于 90%,RDSon 為 70mΩ
  • 出色的音頻性能:
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的條件下,THD + N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB(A 加權),ICN ≤ 40μVrms
  • 靈活處理特性
    • 3 頻帶高級 DRC + 2 個 EQ + AGL + 2 個 EQ
    • 每通道 15 個 BQ、電平計
    • 96kHz、192kHz 處理器采樣
    • 混合器、音量、動態 EQ、輸出交叉開關
    • PVDD 檢測和 H 級算法音頻信號跟蹤
    • Rattle 抑制、頻率限制器
  • 靈活電源配置
    • PVDD:4.5V 至 30V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自我保護功能:
    • 過流錯誤 (OCE)
    • 逐周期電流限制支持 4 個可選 OC 電平
    • 過熱警告 (OTW)
    • 過熱錯誤 (OTE)
    • 欠壓和過壓鎖定 (UVLO/OVLO)
    • PVDD 壓降檢測
  • 輕松系統集成
    • I2C 軟件控制(TAS5830 支持快速和快速+ 模式)或 硬件模式
    • 與開環器件相比,所需的無源器件更少
  • 支持多路輸出配置
    • 2 × 80W,BTL 模式(4Ω,26V,THD+N=10%)
    • 2 × 65W,BTL 模式(4Ω,26V,THD+N=1%)
    • 2 × 74W,BTL 模式(6Ω,30V,THD+N=10%)
    • 2 × 63W,BTL 模式(6Ω,30V,THD+N=1%)
    • 1 × 151W,PBTL 模式(3Ω,30V,THD+N=10%)
    • 1 × 131W,PBTL 模式(3Ω,30V,THD+N=1%)
  • 靈活音頻 I/O:
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、192kHz 采樣率
    • I2S、LJ、RJ、4-16 通道 TDM 輸入
    • SDOUT(用于實現音頻監控、子通道或回聲消除)
    • 支持三線制數字音頻接口(無需 MCLK)
  • 高效 D 級調制
    • 電源效率高于 90%,RDSon 為 70mΩ
  • 出色的音頻性能:
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的條件下,THD + N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB(A 加權),ICN ≤ 40μVrms
  • 靈活處理特性
    • 3 頻帶高級 DRC + 2 個 EQ + AGL + 2 個 EQ
    • 每通道 15 個 BQ、電平計
    • 96kHz、192kHz 處理器采樣
    • 混合器、音量、動態 EQ、輸出交叉開關
    • PVDD 檢測和 H 級算法音頻信號跟蹤
    • Rattle 抑制、頻率限制器
  • 靈活電源配置
    • PVDD:4.5V 至 30V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自我保護功能:
    • 過流錯誤 (OCE)
    • 逐周期電流限制支持 4 個可選 OC 電平
    • 過熱警告 (OTW)
    • 過熱錯誤 (OTE)
    • 欠壓和過壓鎖定 (UVLO/OVLO)
    • PVDD 壓降檢測
  • 輕松系統集成
    • I2C 軟件控制(TAS5830 支持快速和快速+ 模式)或 硬件模式
    • 與開環器件相比,所需的無源器件更少

TAS5830 是一款立體聲高性能閉環 D 級放大器,具有集成的音頻處理器,支持高達 192kHz 的音頻。

將器件設置為硬件控制模式時,TAS5830 通過引腳配置支持選擇開關頻率、模擬增益、BTL/PBTL 模式和逐周期電流限制閾值。此模式專為免去終端系統軟件驅動程序集成工作而設計。

TAS5830 還提供 DSP 功能,包括 Rattle 抑制和頻率限制器。Rattle 抑制降低了在與揚聲器外殼交互導致 Rattle 的頻率下的信號增益,從而提高了音質。頻率限制器過程可檢測輸入電平,動態限制 EQ 增益并在相位未改變的情況下幫助 SPL。

TAS5830 是一款立體聲高性能閉環 D 級放大器,具有集成的音頻處理器,支持高達 192kHz 的音頻。

將器件設置為硬件控制模式時,TAS5830 通過引腳配置支持選擇開關頻率、模擬增益、BTL/PBTL 模式和逐周期電流限制閾值。此模式專為免去終端系統軟件驅動程序集成工作而設計。

TAS5830 還提供 DSP 功能,包括 Rattle 抑制和頻率限制器。Rattle 抑制降低了在與揚聲器外殼交互導致 Rattle 的頻率下的信號增益,從而提高了音質。頻率限制器過程可檢測輸入電平,動態限制 EQ 增益并在相位未改變的情況下幫助 SPL。

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設計和開發

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評估板

TAS5830EVM — TAS5830 評估模塊

TAS5830EVM 展示了 TAS5830 D 級閉環放大器。該評估模塊 (EVM) 是一款獨立的 EVM,不需要額外的電路即可運行。用戶可將 TAS5830EVM 配置為立體聲或單聲道輸出,并且該 EVM 包含一個可選的升壓電源,以使用 TAS5830 H 類算法。
用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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支持軟件

TAS5830-SW PurePath? console GUI for TAS5830

PurePath? console GUI for TAS5830
支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

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揚聲器、電視和條形音頻放大器
TAS5830 60W 立體聲、120W 單聲道、數字輸入 D 類音頻放大器
硬件開發
評估板
TAS5830EVM TAS5830 評估模塊
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (DAD) 32 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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