TAS5768M

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具有 1SPW 的 50W 立體聲、100W 單聲道、4.5V 至 26.4V 電源電壓、數字輸入 D 類智能音頻放大器

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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TAS5825M 正在供貨 具有 192kHz 架構的 38W 立體聲、65W 單聲道、4.5V 至 26V、數字輸入 D 類智能音頻放大器 TAS5825M is our 38-W stereo, 65-W mono Class-D digital input smart audio amplifier, with improved SNR, improved quiescent current, and Smart Amp capabilities.

產品詳情

Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D, Smart Amp Audio input type Digital Input Control interface Software Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Load (min) (Ω) 1 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D, Smart Amp Audio input type Digital Input Control interface Software Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Load (min) (Ω) 1 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
HTSSOP (DCA) 48 101.25 mm2 12.5 x 8.1 VQFN (RMT) 48 35 mm2 7 x 5
  • PurePath 智能放大器：
    • 優化和保護動圈式揚聲器
    • 低音 Q 補償和頻率擴展：音量更高、低音增強、清晰度更佳且保真度更高。
    • 熱量和偏移限制。
  • 立體聲 D 類放大器：
    • 寬電源范圍：4.5V 至 26.4V
    • 寬負載范圍：2Ω 至 8Ω
    • 高輸出電流：2x 7.5A
    • 峰值輸出功率 2x 50W/4Ω
    • 連續功率：2x 20W（不使用散熱器）
    • 電源、靜音和待機開/關時無喀噠聲和噼啪聲
    • 低輸出噪聲：<60μVrms（12V 供電時）；<90μVrms（24V 供電時）
    • 低總諧波失真和噪聲 (THD+N)：< 0.02%（1W/4Ω、1kHz 時）
    • 熱保護、過流保護和短路保護
  • 可配置的數字音頻處理器。
    • 降頻混頻和具有 10 個 BiQuad 的定制 EQ
  • 數字音頻接口：I2S 或時分復用 (TDM) 輸入
    • 44.1kHz 和 48kHz 快速 (FS)
    • 可配置的數字輸出
  • 多段數模轉換器 (DAC)，去抖動性能出色
  • 集成高性能音頻鎖相環 (PLL)
  • I2C 控制
  • 48 引腳 PowerPAD?散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 或超薄型四方扁平無引線 (VQFN) 封裝
  • PurePath 智能放大器：
    • 優化和保護動圈式揚聲器
    • 低音 Q 補償和頻率擴展：音量更高、低音增強、清晰度更佳且保真度更高。
    • 熱量和偏移限制。
  • 立體聲 D 類放大器：
    • 寬電源范圍：4.5V 至 26.4V
    • 寬負載范圍：2Ω 至 8Ω
    • 高輸出電流：2x 7.5A
    • 峰值輸出功率 2x 50W/4Ω
    • 連續功率：2x 20W（不使用散熱器）
    • 電源、靜音和待機開/關時無喀噠聲和噼啪聲
    • 低輸出噪聲：<60μVrms（12V 供電時）；<90μVrms（24V 供電時）
    • 低總諧波失真和噪聲 (THD+N)：< 0.02%（1W/4Ω、1kHz 時）
    • 熱保護、過流保護和短路保護
  • 可配置的數字音頻處理器。
    • 降頻混頻和具有 10 個 BiQuad 的定制 EQ
  • 數字音頻接口：I2S 或時分復用 (TDM) 輸入
    • 44.1kHz 和 48kHz 快速 (FS)
    • 可配置的數字輸出
  • 多段數模轉換器 (DAC)，去抖動性能出色
  • 集成高性能音頻鎖相環 (PLL)
  • I2C 控制
  • 48 引腳 PowerPAD?散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 或超薄型四方扁平無引線 (VQFN) 封裝

TAS576xM PurePath 智能放大器不僅可增強低音效果和音質保真度，還可提供更高的音量，同時將揚聲器驅動至其熱限值和機械限值。

TAS576xM 包含兩個橋接負載 (BTL) D 類放大器，峰值功率高達 2x50W/4Ω。在熱保護方面，該放大器針對典型揚聲器而設計，可處理揚聲器音圈升溫期間的高溫峰值，然后將其平均功率降至安全限值。

該器件具有 4.5V 至 26.4V 寬電源范圍，支持從雙節鋰離子電池到固定 24V 電源各類不同的電源選項。

憑借德州儀器 (TI) 的 PurePath Smart Amp 技術，可更多地以峰值功率（而非平均額定功率）來驅動揚聲器，且不必擔心因偏移或熱過載而損壞揚聲器。

TAS576xM PurePath 智能放大器不僅可增強低音效果和音質保真度，還可提供更高的音量，同時將揚聲器驅動至其熱限值和機械限值。

TAS576xM 包含兩個橋接負載 (BTL) D 類放大器，峰值功率高達 2x50W/4Ω。在熱保護方面，該放大器針對典型揚聲器而設計，可處理揚聲器音圈升溫期間的高溫峰值，然后將其平均功率降至安全限值。

該器件具有 4.5V 至 26.4V 寬電源范圍，支持從雙節鋰離子電池到固定 24V 電源各類不同的電源選項。

憑借德州儀器 (TI) 的 PurePath Smart Amp 技術，可更多地以峰值功率（而非平均額定功率）來驅動揚聲器，且不必擔心因偏移或熱過載而損壞揚聲器。
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* 數據表 TAS576xM 2x50-W/4-Ω PurePath智能放大器 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2019年 3月 11日
應用手冊 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
應用手冊 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
應用手冊 Getting Started with Smart Amp Development (Rev. D) 2017年 3月 1日
應用手冊 PurePath? Smart Amp for Laptops (Rev. A) 2015年 3月 10日
應用手冊 Audio Characterization Primer 2014年 8月 9日
應用手冊 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

設計和開發

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評估板

TAS5766MRMTEVM — TAS5766M 采用 QFN 封裝的 PurePath™ 智能放大器 - 評估模塊

通過 TAS5766MRTMEVM 可以評估 PurePath™ 智能放大器閉環 I2S 輸入放大器的 TAS5766M 和 TAS5768M 系列。它采用兩個 TAS5766MRMT（48 引腳 QFN 封裝）器件，可以在 4.5V 到 26.4V 的電源電壓下工作。

與 PurePath™ 控制臺母板和 PurePath™ 控制臺 GUI 結合使用時，您便可輕松擁有一套允許采用從各種來源到 TAS5766MRMTEVM 的音頻輸入的完整音頻評估系統，以及用于控制器件和支持電路的 GUI。

要生成 PurePath™ 智能放大器所需的參數，還需要揚聲器特性評估板。

EVM 安裝有 (...)

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TAS57XXM IBIS Model

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PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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