TAS5755M
- 解決方案尺寸更小
- 支持單芯片 2.1、2.0 和單聲道模式
- 單聲道 (PBTL) 模式采用單濾波器。
- 焊盤朝上封裝和 80mΩ RDSON 增強熱性能
- 支持高輸出功率:
- 2.1 模式
可提供 2 × 19W +1 × 50W 的輸出功率(2 × 4Ω + 1 × 6Ω,24V) - 2.0 模式可提供 2 × 50W 的輸出功率(2 × 6Ω,24V)
- 單聲道模式可提供 1 × 100W 的輸出功率(1 × 2Ω,24V)
- 寬電源電壓范圍:8V 至 26.4V
- 2.1 模式
- 音頻性能:
- 頻率為 1kHz 時,THD+N ≤ 0.05%(RSPK = 8?,POUT = 1W,PVDD = 18V)
- ICN ≤ 50μVRMS
- 串擾 ≤ - 67dB
- SNR ≥ 104dB
- 提供 BD 調制功能,提高音頻性能和效率。
- 集成式音頻處理:
- 2 × 8 + 1 × 2 雙二階濾波器
- 雙頻帶 + 單頻帶可配置動態范圍控制 (DRC)
- 免許可證的 3D 音效
- 信號混合和直流阻斷濾波器
- 自動速率檢測
- 集成式自保護
- 熱保護
- 過流限制保護
- 欠壓保護
TAS5755M 是具有集成式處理功能的單芯片靈活數字音頻解決方案,支持 2.1(2 個揚聲器 + 1 個低音炮)、2.0 或立體聲(2 個揚聲器)和單聲道(高功率揚聲器)模式。
該器件具有高效率,RDSON 低至 80mΩ,并且采用焊盤朝上封裝,輸出功率高達 2 × 50W 或 1 × 100W。
TAS5755M 的立體聲模式中的每個通道都使用 2 個全 H 橋。在 2.1 模式中,TAS5755M 使用 2 個半橋驅動 2 個獨立的揚聲器通道,同時使用 1 個全橋驅動低音炮。此外,在單聲道模式中,TAS5755M 使用單級濾波器支持預濾波并聯橋接式負載 (PBTL),減少了系統總尺寸并降低了成本。
TAS5755M 具有集成式音頻處理功能。它包括:信號混合、直流阻斷濾波器、2 × 8 + 1 × 2 雙二階濾波器,從而實現均衡。通過雙頻帶對數式 DRC 和用于低音炮通道的單獨單頻帶 DRC 實現功率限制。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有集成音頻處理器且支持 2.1 模式的 TAS5755M 2 × 50W (2 × 19W + 1 × 50W) 數字輸入音頻放大器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 6月 6日 |
| EVM 用戶指南 | TAS5755EVM Evaluation Module (Rev. A) | 2017年 10月 18日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TAS5755MEVM — TAS5755M 評估模塊
TAS5755M 評估模塊展示了德州儀器 (TI) 的 TAS5755M 器件。TAS5755M 將高性能 PWM 處理器與 D 類音頻功率放大器完美結合。此 EVM 可配置為兩種模式:一種是搭配 BTL 低音炮的雙單端 (SE) 揚聲器 (2.1),另一種是雙路橋接式揚聲器 (BTL) (2.0)。TAS5755M 具備額外的音頻處理功能,例如環繞聲 (3D) 功能。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DFD) | 56 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點