SN74LVC74A-Q1

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具有清零和預(yù)設(shè)功能的汽車級雙通道正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 2 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • ESD 保護超過 2000V（根據(jù) MIL-STD-883 方法 3015）
  • 工作電壓范圍為 2V 至 3.6V
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 5.2ns
  • VOLP（輸出接地反彈）典型值 <0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C）
  • VOHV（輸出 VOH 下沖）典型值 >2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C）
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • ESD 保護超過 2000V（根據(jù) MIL-STD-883 方法 3015）
  • 工作電壓范圍為 2V 至 3.6V
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 5.2ns
  • VOLP（輸出接地反彈）典型值 <0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C）
  • VOHV（輸出 VOH 下沖）典型值 >2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C）

SN74LVC74A-Q1 雙通道正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器可在 2.7V 至 3.6V VCC 下運行。

SN74LVC74A-Q1 雙通道正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器可在 2.7V 至 3.6V VCC 下運行。
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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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