產品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

SN74LVC3G06 Behavioral SPICE Model

SCEM605.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC3G06 IBIS Model (Rev. A)

SCEM309A.ZIP (33 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-01406 — 高能效的隔離式 CANopen 接口參考設計

CAN 和 CANopen 是傳統現場總線協議，適用于工廠自動化中的許多應用。只要高電壓有可能損壞終端設備，就需要隔離設備。當今的智能工廠利用多個節能的高效自動化節點。該參考設計包含 ISO1050 和 SN6501 器件，構建為 BeagleBone Black CAPE。然后，可以利用現有 Linux 軟件基礎設施在 BeagleBone Black 開發板上輕松對該設計進行測試。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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