產品詳情

Technology family LVC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A  •  B  •  C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A  •  B  •  C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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功能與比較器件相似
SN74LVC1G02 正在供貨 單路 2 輸入、1.65V 至 5.5V 或非門 Voltage range 1.65V to 5.5V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA

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應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
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設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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TI.com 上無現貨
仿真模型

SN74LVC1G27 Behavioral SPICE Model

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SN74LVC1G27 IBIS Model (Rev. A)

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TIDA-01070 — 在空氣濾清器更換過程中提供預測性維護的 HVAC 盤管氣流傳感器參考設計

此設計為通過熱風和空調 (HVAC) 系統監控氣流效率和溫度提供了參考。該參考設計與固態繼電器和壓電振動傳感器配合使用,從而通過空氣處理器監控低氣流和低溫狀況并做出相應的反應。該系統還包含校準算法,以確保所有系統設置的性能均保持一致。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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