SN74LVC1G08-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 支持 5V VCC 運行
- 過壓容差輸入最高可達 5.5V
- 支持向下轉換到 VCC
- 低功耗,ICC 最大值為 10μA
- 電壓為 3.3V 時,輸出驅動為 ±24mA
- Ioff 支持帶電插入、局部斷電模式和后驅動保護
- 閂鎖性能超過 100mA,
符合 JESD 78 II 類規范 - ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機器模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
按照設計,此單路雙輸入正與門可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運行。
SN74LVC1G08-Q1 器件以正邏輯執行布爾函數或 。
該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路會禁用輸出,從而在器件斷電時防止電流回流損壞器件。
CMOS 器件具有高輸出驅動,同時在寬 VCC 工作范圍內保持低靜態功率耗散。
SN74LVC1G08 采用多種封裝,包括封裝尺寸為 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封裝。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
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參考設計
TIDA-00803 — 適用于前置攝像頭系統,使用單核電壓應用處理器的汽車級電源設計
此參考設計為各種 ADAS 處理器提供可廣泛應用的汽車電源設計,側重點是前后攝像頭應用。該設計支持 4V 至 48V 輸入電壓范圍,通過分立式元件提供通用處理器電源軌。? 這不僅增加了設計的多功能性,還提供了優化的布局,以幫助您滿足與生產汽車電子子系統相關的 EMI/EMC 法規要求。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點