SN74AUP1G08-Q1

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汽車類、單通道、2 輸入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) 與門

產(chǎn)品詳情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果:
    • 器件溫度 1 級(jí):-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
  • 采用德州儀器的 NanoStar 封裝
  • 低靜態(tài)功耗:
    ICC=0.9μA(最大值)
  • 低動(dòng)態(tài)功耗:3.3V 時(shí)的典型值,
    Cpd=4.3pF
  • 低輸入電容:Ci=1.5pF(典型值)
  • 低噪聲:過(guò)沖和下沖
    小于 VCC的 10%
  • I關(guān)閉支持部分?jǐn)嚯娔J竭\(yùn)行
  • 施密特觸發(fā)器的運(yùn)行可實(shí)現(xiàn)低輸入轉(zhuǎn)換以及輸入上更好的開關(guān)噪聲抗擾度(Vhys=250mV,這是 3.3V 時(shí)的典型值)
  • 0.8V 至 3.6V 的寬運(yùn)行 VCC范圍
  • 針對(duì) 3.3V 運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化
  • 可耐受 3.6V 輸入/輸出 (I/O) 以支持混合模式信號(hào)運(yùn)行
  • 3.3V 時(shí),tpd=4.3ns(最大值)
  • 適合于點(diǎn)到點(diǎn)應(yīng)用
  • 鎖存性能超過(guò) 100mA(符合 JESD-78,II 類規(guī)范的要求)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果:
    • 器件溫度 1 級(jí):-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
  • 采用德州儀器的 NanoStar 封裝
  • 低靜態(tài)功耗:
    ICC=0.9μA(最大值)
  • 低動(dòng)態(tài)功耗:3.3V 時(shí)的典型值,
    Cpd=4.3pF
  • 低輸入電容:Ci=1.5pF(典型值)
  • 低噪聲:過(guò)沖和下沖
    小于 VCC的 10%
  • I關(guān)閉支持部分?jǐn)嚯娔J竭\(yùn)行
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  • 3.3V 時(shí),tpd=4.3ns(最大值)
  • 適合于點(diǎn)到點(diǎn)應(yīng)用
  • 鎖存性能超過(guò) 100mA(符合 JESD-78,II 類規(guī)范的要求)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

AUP 系列產(chǎn)品是 TI 針對(duì)業(yè)界對(duì)于電池供電便攜式應(yīng)用的低功耗需求的主要解決方案。 此系列可確保在整個(gè) 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,從而延長(zhǎng)電池的使用壽命(請(qǐng)見)。 這個(gè)產(chǎn)品還保持了出色的信號(hào)完整性(請(qǐng)見中顯示的極低下沖和上沖特性)。

這個(gè)單路 2 輸入正與門執(zhí)行布爾函數(shù):正邏輯中的。

NanoStar 封裝技術(shù)是集成電路 (IC) 封裝理念的重要突破,這是因?yàn)榇思夹g(shù)使用芯片作為封裝。

該器件完全符合使用 I關(guān)閉的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 I關(guān)閉電路禁用輸出,從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。

AUP 系列產(chǎn)品是 TI 針對(duì)業(yè)界對(duì)于電池供電便攜式應(yīng)用的低功耗需求的主要解決方案。 此系列可確保在整個(gè) 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,從而延長(zhǎng)電池的使用壽命(請(qǐng)見)。 這個(gè)產(chǎn)品還保持了出色的信號(hào)完整性(請(qǐng)見中顯示的極低下沖和上沖特性)。

這個(gè)單路 2 輸入正與門執(zhí)行布爾函數(shù):正邏輯中的。

NanoStar 封裝技術(shù)是集成電路 (IC) 封裝理念的重要突破,這是因?yàn)榇思夹g(shù)使用芯片作為封裝。

該器件完全符合使用 I關(guān)閉的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 I關(guān)閉電路禁用輸出,從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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仿真模型

SN74AUP1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM690.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74AUP1G08 IBIS Model (Rev. A)

SCEM405A.ZIP (65 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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