SN74AUP1G08-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級(jí):-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
- 采用德州儀器的 NanoStar 封裝
- 低靜態(tài)功耗:
ICC=0.9μA(最大值) - 低動(dòng)態(tài)功耗:3.3V 時(shí)的典型值,
Cpd=4.3pF - 低輸入電容:Ci=1.5pF(典型值)
- 低噪聲:過(guò)沖和下沖
小于 VCC的 10% - I關(guān)閉支持部分?jǐn)嚯娔J竭\(yùn)行
- 施密特觸發(fā)器的運(yùn)行可實(shí)現(xiàn)低輸入轉(zhuǎn)換以及輸入上更好的開關(guān)噪聲抗擾度(Vhys=250mV,這是 3.3V 時(shí)的典型值)
- 0.8V 至 3.6V 的寬運(yùn)行 VCC范圍
- 針對(duì) 3.3V 運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化
- 可耐受 3.6V 輸入/輸出 (I/O) 以支持混合模式信號(hào)運(yùn)行
- 3.3V 時(shí),tpd=4.3ns(最大值)
- 適合于點(diǎn)到點(diǎn)應(yīng)用
- 鎖存性能超過(guò) 100mA(符合 JESD-78,II 類規(guī)范的要求)
NanoStar is a trademark of Texas Instruments.
AUP 系列產(chǎn)品是 TI 針對(duì)業(yè)界對(duì)于電池供電便攜式應(yīng)用的低功耗需求的主要解決方案。 此系列可確保在整個(gè) 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,從而延長(zhǎng)電池的使用壽命(請(qǐng)見)。 這個(gè)產(chǎn)品還保持了出色的信號(hào)完整性(請(qǐng)見中顯示的極低下沖和上沖特性)。
這個(gè)單路 2 輸入正與門執(zhí)行布爾函數(shù):正邏輯中的。
NanoStar 封裝技術(shù)是集成電路 (IC) 封裝理念的重要突破,這是因?yàn)榇思夹g(shù)使用芯片作為封裝。
該器件完全符合使用 I關(guān)閉的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 I關(guān)閉電路禁用輸出,從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 9 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 低功耗單路2 輸入正與門 數(shù)據(jù)表 | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2013年 1月 21日 | |
| 選擇指南 | Little Logic Guide 2018 (Rev. G) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to Select Little Logic (Rev. A) | 2016年 7月 26日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
| 更多文獻(xiàn)資料 | 汽車邏輯器件 | 英語(yǔ)版 | 2014年 2月 5日 | |||
| 選擇指南 | 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.G) | 2012年 7月 16日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 1994年 6月 1日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
評(píng)估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)