SN74LV595B-EP
- 2V 至 5.5V V CC 運行
- 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
- I off 支持局部斷電模式運行
- 閂鎖性能超過 250mA, 符合 JESD 17 規范
- 工作環境溫度:-55°C 至 +125°C
- 支持國防、航空航天和醫療應用:
- 受控基線
- 一個組裝和測試基地
- 一個制造基地
- 延長了產品生命周期
- 產品可追溯性
SN74LV595B-EP 包含一個可對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。存儲寄存器具有并行三態輸出。移位寄存器和存儲寄存器分別有單獨的時鐘。移位寄存器具有一個直接覆蓋清零 ( SRCLR) 輸入以及用于級聯結構的串行 (SER) 輸入和串行輸出。當輸出使能端 ( OE) 輸入為高電平時,所有輸出(Q H 除外)處于高阻抗狀態。
該器件完全符合使用 I off 的部分斷電應用的規范要求。I off 電路禁用輸出,從而可防止其斷電時破壞性電流從該器件回流。
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點