SN74LV4051A
- 1.65V 至 5.5V VCC 運行
- 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
- 高開關輸出電壓比
- 低開關間串擾
- 單獨的開關控制
- 極低輸入電流
- 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
SN74LV4051A 8 通道 CMOS 模擬多路復用器和多路解復用器可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運行。
SN74LV4051A 器件能夠處理模擬和數字信號。每個通道允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。
應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。
技術文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SN74LV4051A 8 通道模擬多路復用器和多路解復用器 數據表 (Rev. K) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.K) | PDF | HTML | 2024年 9月 20日 |
| 產品概述 | 配置 TI 多路復用器和模擬開關，增強智能儀表功能 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 3月 20日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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