SN74HCS595-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 器件溫度等級 1: –40°C 至 +125°C,TA
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 采用可濕側面 QFN (WBQB) 封裝
- 寬工作電壓范圍:2V 至 6V
- 施密特觸發輸入可實現慢速或高噪聲輸入信號
- 低功耗
- ICC 典型值為 100nA
- 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
- 電壓為 6V 時,輸出驅動為 ±7.8mA
SN74HCS595-Q1 器件包含對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。 所有輸入均包括施密特觸發架構,因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導致的任何錯誤數據輸出。存儲寄存器具有并行 三態輸出。移位寄存器和存儲寄存器分別有單獨的時鐘。移位寄存器具有一個直接覆蓋清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 輸入和一個串行輸出 (QH),以用于級聯。當輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時,存儲寄存器輸出處于高阻抗狀態。內部寄存器數據和串行輸出 (QH) 不受 OE 端輸入的影響。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SN74HCS595-Q1 具有施密特觸發輸入和三態輸出寄存器的汽車類 8 位移位寄存器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2022年 2月 24日 |
| 應用簡報 | Optimizing Body Control Modules (BCMs) Using Logic and Translation | PDF | HTML | 2022年 10月 19日 | |||
| 應用手冊 | Designing with Shift Registers | PDF | HTML | 2022年 7月 14日 | |||
| 應用手冊 | Increase the Number of Outputs on a Microcontroller | PDF | HTML | 2020年 10月 27日 | |||
| 應用簡報 | Driving Indicator LEDs | 2020年 10月 15日 | ||||
| 應用手冊 | Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A) | 2020年 4月 20日 | ||||
| 技術文章 | New logic family enables noise-tolerant and lower-power system designs | PDF | HTML | 2019年 11月 12日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點