SN74CBTLV3383

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3.3V、交叉點(diǎn)/交換、10 通道 FET 總線開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm2 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4 TVSOP (DGV) 24 32 mm2 5 x 6.4
  • 兩個(gè)端口間使用 5Ω 開(kāi)關(guān)連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進(jìn)行軌至軌開(kāi)關(guān)
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 鎖存性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)
  • 兩個(gè)端口間使用 5Ω 開(kāi)關(guān)連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進(jìn)行軌至軌開(kāi)關(guān)
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 鎖存性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)

SN74CBTLV3383 可提供十位高速總線開(kāi)關(guān)或交換。此開(kāi)關(guān)具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

該器件作為 10 位總線開(kāi)關(guān)或 5 位總線交換器運(yùn)行，可將 A 對(duì)信號(hào)和 B 對(duì)信號(hào)進(jìn)行交換。總線交換功能會(huì)在 BX 高、BE 低時(shí)選中。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 特性確保在關(guān)斷時(shí)防止損壞電流通過(guò)器件回流。該器件可在關(guān)斷時(shí)提供隔離。

SN74CBTLV3383 可提供十位高速總線開(kāi)關(guān)或交換。此開(kāi)關(guān)具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

該器件作為 10 位總線開(kāi)關(guān)或 5 位總線交換器運(yùn)行，可將 A 對(duì)信號(hào)和 B 對(duì)信號(hào)進(jìn)行交換。總線交換功能會(huì)在 BX 高、BE 低時(shí)選中。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 特性確保在關(guān)斷時(shí)防止損壞電流通過(guò)器件回流。該器件可在關(guān)斷時(shí)提供隔離。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74CBTLV3383 低電壓 10 位 FET 總線交換開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.H) PDF | HTML 2018年 1月 18日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊(cè) 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 利用關(guān)斷保護(hù)信號(hào)開(kāi)關(guān)消除電源時(shí)序 (Rev. C) 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊(cè) How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻(xiàn)資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用戶指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3383 (Rev. A)

SCDJ025A.ZIP (99 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CBTLV3383 IBIS Model

SCDM091.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 24 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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