SN74CB3Q3306A-EP
- 高帶寬數據路徑(高達 500MHz(1))
- 支持器件加電與斷電的 5V 容限 I/O
- 工作范圍內低且平的導通狀態電阻 (ron)
特性
(ron = 4? 典型值) - 數據 I/O 端口上的軌到軌切換
- 3.3V VCC 時的 0 至 5V 切換
- 2.5V VCC 時的 0 至 3.3V 切換
- 支持近零傳播延遲的雙向數據流
- 低輸入/輸出電容最大限度地減少
加載和信號失真
(Cio(OFF) = 3.5pF 典型值) - 快速開關頻率(fOE = 20MHz 最大值)
- 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
- 低功耗(ICC = 0.25mA 典型值)
- 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作電壓范圍
- 數據 I/O 支持 0 至 5 V 信號傳輸級
(0.8V,1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V,5V) - 控制輸入可由 TTL 或
5V/3.3V CMOS 輸出驅動 - Ioff 支持部分斷電模式工作 要獲得與 CB3Q 系列性能特點相關的額外信息,請參考 TI 應用報告,,文獻編號 SCDA008。
- 鎖斷性能超過 100mA
符合 JESD 78,II 類規范的要求 - 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2000V 人體模型
(A114-B,II 類) - 1000V 充電器件模型 (C101)
- 2000V 人體模型
- 支持數字和模擬應用:USB 接口,差分信號接口,總線隔離,低失真信號選通
支持國防、航空航天、和醫療應用
- 受控基線
- 同一組裝和測試場所
- 同一制造場所
- 支持軍用(-55°C 至 125°C)溫度范圍
- 延長的產品生命周期
- 延長的產品變更通知
- 產品可追溯性
SN74CB3Q3306A 是一款高帶寬 FET 總線開關,此開關利用一個電荷泵來提升導通晶體管的柵極電壓,從而提供一個低平的導通狀態電阻 (ron)。 低平導通狀態電阻可實現最小傳播延遲,并且支持數據輸入/輸出 (I/O) 端口上的軌到軌切換。 此器件還特有低數據 I/O 電容,以最大限度地減少數據總線上的電容負載和信號失真。 專門設計用于支持高帶寬應用,SN74CB3Q3306A 提供非常適合于寬帶通信、網絡互聯、以及數據密集型計算系統的經優化的接口解決方案。
SN74CB3Q3306A 可組成兩個 1 位開關,此開關具有分離輸出使能 (1OE,2OE) 輸入。 它即可用作 2 個 1 位總線開關,也可用作 1 個 2 位總線開關。 當 OE 為低電平時,相關 1 位總線開關打開,并且 A 端口被連接至 B 端口,從而實現兩個端口之間的雙向數據流。 當 OE 為高電平時,相關 1 位總線開關關閉,并且在 A 與 B 端口之間存在高阻抗狀態。
該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。 Ioff 電路可防止在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。 該器件可在關閉時提供隔離。
為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態,OE 應通過一個上拉電阻器被連接至 VCC;該電阻器的最小值由驅動器的電流吸入能力來決定。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 雙FET 總線開關2.5V/3.3V 低壓高帶寬總線開關 數據表 | 英語版 | PDF | HTML | 2014年 1月 30日 | |
| * | VID | SN74CB3Q3306A-EP VID V6214606 | 2016年 6月 21日 | |||
| * | 輻射與可靠性報告 | CCB3Q3306AMPWREP Reliability Report | 2014年 12月 16日 | |||
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 應用手冊 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
| 用戶指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 更多文獻資料 | Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) | 2004年 11月 10日 | ||||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 用戶指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| 應用手冊 | Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications | 2003年 2月 7日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 1994年 6月 1日 |
設計和開發
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借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
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- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
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