產品詳情

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 高帶寬數據路徑（高達 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件上電或斷電的 I/O
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3?）
  • 數據 I/O 端口支持超出電源電壓范圍的輸入電壓
    • 3.3V VCC 時，開關范圍為 0 至 5V
    • 2.5V VCC 時，開關范圍為 0 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速開關頻率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范

(1)有關 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，請參閱 TI 應用報告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列》，SCDA008。
  • 高帶寬數據路徑（高達 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件上電或斷電的 I/O
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3?）
  • 數據 I/O 端口支持超出電源電壓范圍的輸入電壓
    • 3.3V VCC 時，開關范圍為 0 至 5V
    • 2.5V VCC 時，開關范圍為 0 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速開關頻率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范

(1)有關 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，請參閱 TI 應用報告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列》，SCDA008。

SN74CB3Q3305 器件是一款高帶寬 FET 總線開關，此開關利用一個電荷泵來提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現非常短的傳播延遲，并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上開關超出電源電壓范圍的輸入電壓。該器件還具有低的數據 I/O 電容，以更大限度地減少數據總線上的容性負載和信號失真。SN74CB3Q3305 器件專為支持高帶寬應用而設計，提供優化的接口解決方案，非常適合寬帶通信、網絡和數據密集型計算系統。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 電路可防止在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。該器件可在關閉時提供隔離。

為確保在加電或斷電期間處于高阻抗狀態，應將 OE 通過下拉電阻器接地；該電阻器的最小值取決于驅動器的拉電流能力。

SN74CB3Q3305 器件是一款高帶寬 FET 總線開關，此開關利用一個電荷泵來提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現非常短的傳播延遲，并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上開關超出電源電壓范圍的輸入電壓。該器件還具有低的數據 I/O 電容，以更大限度地減少數據總線上的容性負載和信號失真。SN74CB3Q3305 器件專為支持高帶寬應用而設計，提供優化的接口解決方案，非常適合寬帶通信、網絡和數據密集型計算系統。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 電路可防止在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。該器件可在關閉時提供隔離。

為確保在加電或斷電期間處于高阻抗狀態，應將 OE 通過下拉電阻器接地；該電阻器的最小值取決于驅動器的拉電流能力。
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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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仿真模型

SN74CB3Q3305 IBIS Model

SCDM050.ZIP (24 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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