SN74CB3Q3125

正在供貨

3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 總線開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5.3 Turnon time (enable) (max) (ns) 6.6 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5.3 Turnon time (enable) (max) (ns) 6.6 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm2 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz(1))
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up
    or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron)
    Characteristics Over Operating Range
    (ron = 3 Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0-V to 5-V Switching With 3.3-V VCC
    • 0-V to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes
    Loading and Signal Distortion
    (Cio(OFF) = 4 pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption
    (ICC = 0.3 mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0-V to 5-V Signaling Levels
    (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL,
    5-V, or 3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications:
    USB Interface, Differential Signal Interface, Bus
    Isolation, Low-Distortion Signal Gating
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz(1))
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up
    or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron)
    Characteristics Over Operating Range
    (ron = 3 Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0-V to 5-V Switching With 3.3-V VCC
    • 0-V to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes
    Loading and Signal Distortion
    (Cio(OFF) = 4 pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption
    (ICC = 0.3 mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0-V to 5-V Signaling Levels
    (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL,
    5-V, or 3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications:
    USB Interface, Differential Signal Interface, Bus
    Isolation, Low-Distortion Signal Gating

The SN74CB3Q3125 device is a high-bandwidth FET bus switch that uses a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, thus providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The SN74CB3Q3125 device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus.

The SN74CB3Q3125 device is a high-bandwidth FET bus switch that uses a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, thus providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The SN74CB3Q3125 device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus.
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技術(shù)文檔

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更多文獻(xiàn)資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CB3Q3125

SCEJ199.ZIP (93 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CB3Q3125 IBIS Model (Rev. A)

SCDM067A.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00180 — 適用于位置編碼器接口的具有可編程輸出電壓和保護(hù)的電源

此參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了具有可編程輸出電壓和創(chuàng)新智能電子保險(xiǎn)絲技術(shù)的通用電源，可用于工業(yè)驅(qū)動(dòng)器上的多標(biāo)準(zhǔn)位置編碼器接口模塊。電子保險(xiǎn)絲提供浪涌電流和過流保護(hù)，以及用戶可編程的過壓和欠壓保護(hù)，在整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi)具有準(zhǔn)確的限值。此設(shè)計(jì)滿足 IEC61800-3 中針對(duì) ESD、快速瞬變脈沖和浪涌而規(guī)定的 EMC 抗擾性要求。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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