數據表
TMUX1511
- 寬電源電壓范圍:1.5V 至 5.5V
- 低導通電容:3.3pF
- 低導通電阻:2Ω
- 高帶寬:3GHz
- -40°C 至 +125°C 工作溫度
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 支持超出電源電壓范圍的輸入電壓
- 邏輯引腳上帶有集成下拉電阻器
- 雙向信號路徑
- 失效防護邏輯
- 高達 3.6V 的 斷電保護
- 與 SN74CBTLV3126 兼容的引腳排列
- SN74CBTLV3125 的引腳排列兼容(邏輯型號)
TMUX1511 是一款互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關。TMUX1511 提供具備 4 個可獨立控制通道的 1:1 SPST 開關配置。1.5V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從服務器和通信設備到工業應用的各種應用。此器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持 雙向 模擬和數字信號,并且能夠傳遞高于電源電壓(最高 VDD x 2)的信號,最大輸入/輸出電壓為 5.5V。
TMUX1511 的信號路徑上高達 3.6V 的電壓可在移除電源電壓 (VDD = 0V) 時提供隔離。如果沒有該保護功能,開關可通過內部 ESD 二極管為電源軌進行反向供電,從而對系統造成潛在損壞。
失效防護邏輯 電路允許在施加電源引腳上的電壓之前,先施加邏輯控制引腳上的電壓,從而保護器件免受潛在的損害。所有邏輯控制輸入均具有 兼容 1.8V 邏輯的閾值,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 12 設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RWB) | 12 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。