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SN74AXC1T45 正在供貨 單位雙電源總線收發器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

產品詳情

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 500 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 2.5 Technology family AVC Supply current (max) (mA) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 500 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 2.5 Technology family AVC Supply current (max) (mA) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 完全可配置的雙軌設計,支持各個端口在 1.2V 至 3.6V 的整個電源電壓范圍內運行
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND),則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • DIR 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 3.3V 時,輸出驅動為 ±12mA
  • I/O 可耐受 4.6V 電壓
  • Ioff 支持局部省電模式下運行
  • 最大數據速率典型值
    • 500Mbps(1.8V 至 3.3V 轉換)
    • 320Mbps(<1.8V 至 3.3V 轉換)
    • 320Mbps(轉換至 2.5V 或 1.8V)
    • 280Mbps(轉換至 1.5V)
    • 240Mbps(轉換至 1.2V)
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • ±2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • ±1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 完全可配置的雙軌設計,支持各個端口在 1.2V 至 3.6V 的整個電源電壓范圍內運行
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND),則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • DIR 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 3.3V 時,輸出驅動為 ±12mA
  • I/O 可耐受 4.6V 電壓
  • Ioff 支持局部省電模式下運行
  • 最大數據速率典型值
    • 500Mbps(1.8V 至 3.3V 轉換)
    • 320Mbps(<1.8V 至 3.3V 轉換)
    • 320Mbps(轉換至 2.5V 或 1.8V)
    • 280Mbps(轉換至 1.5V)
    • 240Mbps(轉換至 1.2V)
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • ±2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • ±1000V 充電器件模型 (C101)

該一位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。SN74AVC1T45 可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情況下正常運行。

A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。

SN74AVC1T45 旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入的邏輯電平將會激活 B 端口或 A 端口輸出。當 B 端口輸出被激活時,此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線,而當 A 端口輸出被激活時,此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。

SN74AVC1T45 旨在實現通過 VCCA 對 DIR 輸入供電。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時,兩個端口都處于高阻抗狀態。

NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

該一位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。SN74AVC1T45 可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情況下正常運行。

A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。

SN74AVC1T45 旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入的邏輯電平將會激活 B 端口或 A 端口輸出。當 B 端口輸出被激活時,此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線,而當 A 端口輸出被激活時,此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。

SN74AVC1T45 旨在實現通過 VCCA 對 DIR 輸入供電。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時,兩個端口都處于高阻抗狀態。

NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

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技術文檔

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應用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應用手冊 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
應用手冊 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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TI.com 上無現貨
評估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件

通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件,具有 32mA 的較高驅動強度。

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TI.com 上無現貨
評估板

TMP114EVM — TMP114 超薄、1.2V 高精度溫度傳感器評估模塊

TMP114EVM 可供用戶評估 TMP114 數字溫度傳感器的性能。該評估模塊 (EVM) 具有 USB 記憶棒大小,其板載 MSP430F5528 微控制器通過 I2C 接口與主機和 TMP114 器件連接。

該模塊在 EVM 板上的傳感器和主機控制器之間設計有穿孔。穿孔技術可實現靈活評估:
  • 用戶可將 TMP114 與其系統/主機連接。
  • 用戶可使用 TMP114 器件將 EVM 主機和軟件與用戶系統連接。
  • 小型獨立的電路板支持用戶在系統中放置傳感器。
  • 孔間距與常見的 0.1 英寸原型設計試驗電路板兼容。
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開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模塊

EVMK2GX(也稱為“K2G”)1GHz 評估模塊 (EVM) 支持開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,并且加速開發音頻、工業電機控制、智能電網保護和其他高可靠性實時計算密集型應用。66AK2Gx 與基于 KeyStone 的現有 SoC 器件類似,支持 DSP 和 Arm? 內核控制系統中的所有內存和外設。此架構有助于更大限度地提高軟件靈活性,并可以在其中實現以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。

該 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 支持,且具有 USB、PCIe 和千兆位以太網等關鍵外設。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板載 (...)

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TI.com 上無現貨
仿真模型

SN74AVC1T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM436B.ZIP (118 KB) - IBIS Model
PCB 布局

PMP7977 PCB

TIDU151.PDF (6781 KB)

許多 TI 參考設計都包括 SN74AVC1T45

通過我們的參考設計選擇工具來審查并確定最適用于您應用和參數的設計。

封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
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  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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