SN74AHC1G32
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查看全部 23 設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDEP0056 — 基于 BeagleBone Black、采用 PRU-ICSS 的熱打印參考設(shè)計(jì)
可編程實(shí)時(shí)單元–工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的一個(gè)多功能組件,即使在運(yùn)行非確定性操作系統(tǒng)時(shí)也能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、確定性和快速的 GPIO 控制。此參考設(shè)計(jì)提供了直接控制熱敏打印機(jī)模塊的 PRU-ICSS 的具體用例和實(shí)現(xiàn)方案。 其中包括 ARM 與 PRU 通信的 C 代碼示例、用于驅(qū)動(dòng)熱敏打印頭元件和步進(jìn)電機(jī)的實(shí)時(shí) GPIO 引腳控制功能,以及引腳多路復(fù)用配置。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)