SN74AHC1G09

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具有開漏輸出的單通道、2 輸入、2V 至 5.5V 高速 (9ns) 與門

產(chǎn)品詳情

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 5V 時(shí)，tpd 最大值為 6ns
  • 5V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 5V 時(shí)，tpd 最大值為 6ns
  • 5V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范

SN74AHC1G09 是一款具有開漏輸出配置的單路 2 輸入正與門。該器件以正邏輯執(zhí)行布爾邏輯運(yùn)算 Y = A × B。

SN74AHC1G09 是一款具有開漏輸出配置的單路 2 輸入正與門。該器件以正邏輯執(zhí)行布爾邏輯運(yùn)算 Y = A × B。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 SN74AHC1G09 具有開漏輸出的單路雙輸入正與門 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 2月 12日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
應(yīng)用簡報(bào) 使用邏輯器件優(yōu)化光纖網(wǎng)絡(luò)終端裝置 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 4月 10日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
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應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊 Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
應(yīng)用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
設(shè)計(jì)指南 AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
應(yīng)用手冊 Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
產(chǎn)品概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
應(yīng)用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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評估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用于 AM261x 模塊上系統(tǒng) (SOM) 評估模塊的 HSEC180 適配器板

此評估模塊是一款 180 引腳高速邊緣卡 (HSEC) 適配器，適用于 TI AM261x 模塊上系統(tǒng) (SOM) 平臺(tái)，使基于 SOM 的平臺(tái)能夠向后兼容基于 Sitara?/C2000? HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 將 SOM 板的 180 個(gè)引腳連接到 HSEC 引腳，以便與傳統(tǒng)的 Sitara/C2000 HSEC 擴(kuò)展塢搭配使用，例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

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仿真模型

SN74AHC1G09 Behavioral SPICE Model

SCLM272.ZIP (6 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-011002 — Cost effective IO-Link Master module reference design

This reference design accelerates the development of IO-Link controller gateways by implementing an 8- port IO-Link gateway that supports up to 400μs cycle time, COM3, 1A per port on L+, and an additional DI/DO. The design supports various Ethernet-based industrial protocols such as EtherCAT?, (...)
設(shè)計(jì)指南: PDF
參考設(shè)計(jì)

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應(yīng)用于 DLP? LightCrafter? 4500 評估模塊 (EVM) 中，能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費(fèi) GUI 和 API，開發(fā)人員可輕松將 TI 的創(chuàng)新型數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)相集成，以打造與眾不同的 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)、3D 打印機(jī)和擴(kuò)增實(shí)境顯示器。



 

 

測試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00254 — 面向 3D 機(jī)器視覺應(yīng)用并采用 DLP 技術(shù)的精確點(diǎn)云生成

3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全應(yīng)用的高分辨率精確圖形。
測試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻