SN65LVDS3487
- 符合或者超過 ANSI TIA/EIA-644 標準的要求
- 具有 350mV 的典型輸出電壓和 100Ω 負載的低壓差分信號傳輸
- 典型輸出電壓上升和下降次數為 500ps(400Mbps 時)
- 典型傳播延遲時間為 1.7ns
- 由一個單 3.3V 電源供電運行
- 每個驅動器在 200MHz 上的功率耗散典型值為 25mW
- 當被禁用或 VCC = 0 時,驅動器處于高阻抗狀態
- 總線-端子靜電放電 (ESD) 保護超過 8kV
- 低壓 TTL(LVTTL) 邏輯輸入電平
- 與 AM26LS31、MC3487 和 μA9638 引腳兼容
- 用于需要冗余的空間和高可靠性應用的冷備份
SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487 和 SN65LVDS9638 器件是差分線路驅動器,可實現低電壓差分信號 (LVDS) 的電氣特性。這個信號傳輸技術降低了 5V 差分標準電平(例如 TIA/EIA-422B)的輸出電壓電平,從而減少了功耗、增加了開關速度、并可實現 3.3V 電源軌供電下的運行。啟用后,四個電流模式驅動器中的任何一個都將向 100Ω 負載提供最小 247mV 的差分輸出電壓幅度。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SNx5LVDSxx 高速差分線路驅動器 數據表 (Rev. N) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.N) | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
| 應用簡報 | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018年 9月 27日 | ||||
| 應用簡報 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
| 應用簡報 | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 | ||||
| 應用手冊 | An Overview of LVDS Technology | 1998年 10月 5日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。