SN65HVD234

正在供貨

具有睡眠模式的 3.3V CAN 收發器

可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TCAN3413 正在供貨 具有靈活 IO 和待機模式的 3.3V CAN FD 收發器 3.3V CAN transceiver with 58-V bus fault protection, +/-30V Common mode range and 1.7-V to 3.6-V IO support
TCAN3414 正在供貨 具有關斷和待機模式的 3.3V CAN FD 收發器 3.3V CAN transceiver with 58-V bus fault protection, +/-30V Common mode range and Shutdown mode support

產品詳情

Protocols CAN Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -36 to 36 Signaling rate (max) (Mbps) 1 Rating Catalog
Protocols CAN Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -36 to 36 Signaling rate (max) (Mbps) 1 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 3.3V 單電源電壓
  • 總線引腳故障保護大于 ±36V
  • 總線引腳 ESD 保護大于 ±16kV HBM
  • 符合 ISO 11898-2 標準
  • 符合 GIFT/ICT 標準
  • 數據速率高達 1Mbps
  • 擴展級共模范圍：–7V 至 12V
  • 高輸入阻抗支持 120 個節點
  • LVTTL I/O 可承受 5V 的電壓
  • 可調節的驅動器轉換時間，能夠改善輻射性能
  • 未供電節點不會干擾總線
  • 低電流待機模式，200μA（典型值）
  • SN65HVD233：環回模式
  • SN65HVD234：超低電流休眠模式
    • 50nA 典型電流消耗
  • SN65HVD235：自動波特環回模式
  • 熱關斷保護
  • 加電和斷電時總線輸入和輸出上無干擾
    • 具有低 VCC 的高輸入阻抗
    • 功率循環過程中單片輸出
  • 3.3V 單電源電壓
  • 總線引腳故障保護大于 ±36V
  • 總線引腳 ESD 保護大于 ±16kV HBM
  • 符合 ISO 11898-2 標準
  • 符合 GIFT/ICT 標準
  • 數據速率高達 1Mbps
  • 擴展級共模范圍：–7V 至 12V
  • 高輸入阻抗支持 120 個節點
  • LVTTL I/O 可承受 5V 的電壓
  • 可調節的驅動器轉換時間，能夠改善輻射性能
  • 未供電節點不會干擾總線
  • 低電流待機模式，200μA（典型值）
  • SN65HVD233：環回模式
  • SN65HVD234：超低電流休眠模式
    • 50nA 典型電流消耗
  • SN65HVD235：自動波特環回模式
  • 熱關斷保護
  • 加電和斷電時總線輸入和輸出上無干擾
    • 具有低 VCC 的高輸入阻抗
    • 功率循環過程中單片輸出

SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 用于 采用 符合 ISO 11898 標準的控制器局域網 (CAN) 串行通信物理層的應用。作為 CAN 收發器，每種器件在差分 CAN 總線和 CAN 控制器間提供傳輸和接收功能，信令速度高達 1Mbps。

這些器件專為在特別惡劣的環境中工作而設計，具有交叉線保護、高達 ±36V 的過壓保護、接地失效保護、過熱（熱關斷）保護以及 ±100V 的共模瞬態保護功能。這些器件可在 –7V 至 12V 的寬共模范圍內運行。這些收發器是微處理器上的主機 CAN 控制器與工業、樓宇自動化，運輸和汽車應用中使用的差分 CAN 總線之間的 接口。

模式：SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 的 RS 引腳（引腳 8）提供三種運行模式：高速、斜率控制和低功耗待機模式。將引腳 8 直接接地可選擇高速工作模式，該工作模式允許驅動器輸出晶體管以盡可能快的速度導通和關斷，而且對上升和下降斜率沒有限制。通過在 RS 引腳與地之間連接一個電阻器可以調節上升和下降斜率。斜率將與引腳的輸出電流成正比。當電阻器值為 10kΩ 時，器件驅動器的壓擺率約為 15V/µs；當電阻器值為 100kΩ 時，器件的壓擺率約為 2.0V/µs。有關斜率控制的更多信息，請參閱特性 說明。

如果對 RS 引腳施加邏輯高電平，那么 SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 會進入低電流待機（僅監聽）模式，在此模式下，驅動器將關斷并且接收器保持活動狀態。如果本地協議控制器需要向總線發送消息，則必須通過 RS 引腳將器件返回至高速模式或斜率控制模式。

環回 (SN65HVD233)：當 SN65HVD233 的環回 (LBK) 引腳（引腳 5）為邏輯高電平時，會將總線輸出和總線輸入置于高阻抗狀態。器件內部的 D 至 R 路徑保持活動狀態，可用于驅動器至接收器環回，從而實現在不干擾總線的情況下執行自診斷節點功能。有關環回模式的更多信息，請參閱特性 說明。

超低電流睡眠 (SN65HVD234)：如果對 EN 引腳（引腳 5）施加邏輯低電平，則 SN65HVD234 會進入超低電流睡眠模式，在該模式下將停用驅動器和接收器電路。在通過向引腳 5 施加邏輯高電平來激活電路之前，器件將一直處于該睡眠模式。

自動波特環回 (SN65HVD235)：SN65HVD235 的 AB 引腳（引腳 5）實現了總線僅監聽環回功能，允許本地節點控制器將其波特率與 CAN 總線的波特率同步。在自動波特模式下，驅動器的總線輸出處于高阻抗狀態，而接收器的總線輸入保持活動狀態。器件內部有一條 D 引腳到 R 引腳的環回路徑，可幫助控制器執行波特率檢測或自動波特功能。有關自動波特模式的更多信息，請參閱特性 說明。

SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 用于 采用 符合 ISO 11898 標準的控制器局域網 (CAN) 串行通信物理層的應用。作為 CAN 收發器，每種器件在差分 CAN 總線和 CAN 控制器間提供傳輸和接收功能，信令速度高達 1Mbps。

這些器件專為在特別惡劣的環境中工作而設計，具有交叉線保護、高達 ±36V 的過壓保護、接地失效保護、過熱（熱關斷）保護以及 ±100V 的共模瞬態保護功能。這些器件可在 –7V 至 12V 的寬共模范圍內運行。這些收發器是微處理器上的主機 CAN 控制器與工業、樓宇自動化，運輸和汽車應用中使用的差分 CAN 總線之間的 接口。

模式：SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 的 RS 引腳（引腳 8）提供三種運行模式：高速、斜率控制和低功耗待機模式。將引腳 8 直接接地可選擇高速工作模式，該工作模式允許驅動器輸出晶體管以盡可能快的速度導通和關斷，而且對上升和下降斜率沒有限制。通過在 RS 引腳與地之間連接一個電阻器可以調節上升和下降斜率。斜率將與引腳的輸出電流成正比。當電阻器值為 10kΩ 時，器件驅動器的壓擺率約為 15V/µs；當電阻器值為 100kΩ 時，器件的壓擺率約為 2.0V/µs。有關斜率控制的更多信息，請參閱特性 說明。

如果對 RS 引腳施加邏輯高電平，那么 SN65HVD233、SN65HVD234 和 SN65HVD235 會進入低電流待機（僅監聽）模式，在此模式下，驅動器將關斷并且接收器保持活動狀態。如果本地協議控制器需要向總線發送消息，則必須通過 RS 引腳將器件返回至高速模式或斜率控制模式。

環回 (SN65HVD233)：當 SN65HVD233 的環回 (LBK) 引腳（引腳 5）為邏輯高電平時，會將總線輸出和總線輸入置于高阻抗狀態。器件內部的 D 至 R 路徑保持活動狀態，可用于驅動器至接收器環回，從而實現在不干擾總線的情況下執行自診斷節點功能。有關環回模式的更多信息，請參閱特性 說明。

超低電流睡眠 (SN65HVD234)：如果對 EN 引腳（引腳 5）施加邏輯低電平，則 SN65HVD234 會進入超低電流睡眠模式，在該模式下將停用驅動器和接收器電路。在通過向引腳 5 施加邏輯高電平來激活電路之前，器件將一直處于該睡眠模式。

自動波特環回 (SN65HVD235)：SN65HVD235 的 AB 引腳（引腳 5）實現了總線僅監聽環回功能，允許本地節點控制器將其波特率與 CAN 總線的波特率同步。在自動波特模式下，驅動器的總線輸出處于高阻抗狀態，而接收器的總線輸入保持活動狀態。器件內部有一條 D 引腳到 R 引腳的環回路徑，可幫助控制器執行波特率檢測或自動波特功能。有關自動波特模式的更多信息，請參閱特性 說明。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 3
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 SN65HVD23x 3.3V CAN 總線收發器 數據表 (Rev. H) PDF | HTML 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2018年 12月 13日
應用手冊 3.3V 控制器局域網 (CAN) 收發器概述 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 8月 15日
技術文章 Top five reasons to use 3.3V CAN transceivers PDF | HTML 2016年 10月 18日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

LAUNCHXL-F280049C — F280049C C2000? Piccolo? MCU LaunchPad? 開發套件

LAUNCHXL-F280049C 是一款適用于 TI C2000? 實時控制器系列 F28004x 器件的低成本開發板。該器件不僅適用于初始評估和原型設計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發下一個應用。該擴展版本 LaunchPad 可提供額外引腳用于開發，并支持連接兩個 BoosterPack。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態系統的一部分，該器件還與各種插件交叉兼容，包含 InstaSPIN-FOC 功能。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引腳 SOIC 或 SOT 封裝的 CAN 收發器通用評估模塊

TCAN-SOIC8-EVM 的旨在為用戶提供評估德州儀器 (TI) 8 引腳 CAN 收發器器件的選擇。該評估板通過不同的元件尺寸和跳線選項提供評估靈活性。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
開發套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D C2000? Delfino? MCU LaunchPad? 開發套件

LAUNCHXL-F28379D 是一款適用于 TI MCU LaunchPad? 開發套件生態系統中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 產品的低成本評估和開發工具，該工具與各種插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推薦的 BoosterPack? 插件模塊項下提供了建議）。該 LaunchPad 開發套件的擴展版本支持連接兩個 BoosterPack。LaunchPad 開發套件提供標準化且易于使用的平臺，供您在開發下一個應用時使用。

?

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

SN65HVD233 IBIS Model (Rev. A)

SLLC326A.ZIP (71 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
View Options
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻