TCAN3414
- 3.3V 單電源工作
- 無(wú)需使用 5V 穩(wěn)壓器，從而節(jié)省 BOM 成本并減小 PCB 空間
-
在同構(gòu)和異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)出色的 EMC 運(yùn)行
- 符合 ISO 11898-2:2016 物理層標(biāo)準(zhǔn)要求
- 支持傳統(tǒng) CAN 和經(jīng)優(yōu)化的 CAN FD 性能（數(shù)據(jù)速率為 2、5 和 8Mbps）
- 具有較短的對(duì)稱傳播延遲時(shí)間，可增加時(shí)序裕量
- TCAN3413：I/O 電壓范圍支持： 1.7V 至 3.6V
- 接收器共模輸入電壓：±30V
- 保護(hù)特性：
- 總線故障保護(hù)：±58V
-
總線引腳上提供 IEC ESD 保護(hù)：±10kV
- 欠壓保護(hù)
- TXD 顯性超時(shí) (DTO)
- 熱關(guān)斷保護(hù) (TSD)
- 工作模式：
- 正常模式
- 支持遠(yuǎn)程喚醒請(qǐng)求功能的低功耗待機(jī)模式
- 超低功耗關(guān)斷模式： 僅 TCAN3414
- 優(yōu)化了未上電時(shí)的性能
- 總線和邏輯引腳為高阻抗（運(yùn)行總線或應(yīng)用上無(wú)負(fù)載）
- 支持熱插拔：在總線和 RXD 輸出上可實(shí)現(xiàn)上電和斷電無(wú)干擾運(yùn)行
- 小型 8 引腳 SOIC SOT-23 和無(wú)引線 VSON-8 封裝，提高了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 能力
TCAN3413 and TCAN3414 是符合 ISO 11898-2:2016 高速 CAN 規(guī)范物理層要求的控制器局域網(wǎng) (CAN) FD 收發(fā)器。
此類收發(fā)器具有經(jīng)過(guò)認(rèn)證的電磁兼容性 (EMC)，適用于數(shù)據(jù)速率高達(dá) 5 兆位/秒 (Mbps) 的傳統(tǒng) CAN 和 CAN FD 網(wǎng)絡(luò)。這些器件可以在更簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8Mbps 的運(yùn)行速度。 TCAN3413 包括通過(guò) V IO 引腳實(shí)現(xiàn)的內(nèi)部邏輯電平轉(zhuǎn)換。允許收發(fā)器 I/O 直接連接到 1.8V、2.5V 或 3.3V 邏輯電平。此類收發(fā)器支持低功耗待機(jī)模式，并且可通過(guò)符合 ISO 11898-2:2016 所定義喚醒模式 (WUP) 的 CAN 來(lái)喚醒。
此外，該收發(fā)器支持熱關(guān)斷 (TSD)、TXD 顯性超時(shí) (DTO)、電源欠壓檢測(cè)和 ±58V 的總線故障保護(hù)。這些器件定義了電源欠壓或浮動(dòng)引腳情況下的失效防護(hù)行為。這些收發(fā)器采用業(yè)界通用的 SOIC-8、VSON-8 和節(jié)省空間的小尺寸 SOT-23 封裝。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引腳 SOIC 或 SOT 封裝的 CAN 收發(fā)器通用評(píng)估模塊
TCAN-SOIC8-EVM 的旨在為用戶提供評(píng)估德州儀器 (TI) 8 引腳 CAN 收發(fā)器器件的選擇。該評(píng)估板通過(guò)不同的元件尺寸和跳線選項(xiàng)提供評(píng)估靈活性。
TCAN332EVM — TCAN33x 雙位點(diǎn)工業(yè) CAN 評(píng)估模塊 (EVM)
該 EVM 在出廠前已安裝 TCAN332 CAN 收發(fā)器。CAN EVM?可由用戶重新配置為與所有 TI CAN 收發(fā)器系列配合使用：SN65HVD23x、SN65HVD25x、SN65HVD10x0 和 SN65HVDA54x，方法為替換收發(fā)器并在 EVM 上固定跳線。該 EVM 具有用于基本 CAN 評(píng)估的配置，包括評(píng)估 CAN 收發(fā)器性能所需的各種負(fù)載和終端設(shè)置。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。