數(shù)據(jù)表
SN65HVD1781-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125℃ 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) H2
- 器件 CDM ESG 分類等級(jí) C3B
- 總線引腳故障保護(hù):
- > ±70V(’HVD1780-Q1、’HVD1781-Q1)
- > ±30V (’HVD1782-Q1)
- 工作電源電壓范圍為 3.3V 至 5V
- 總線引腳上提供 ±16kV HBM 保護(hù)
- 減少高達(dá) 320 個(gè)節(jié)點(diǎn)的單位負(fù)載
- 針對(duì)開路、短路和空閑總線情況的失效防護(hù)接收器
- 低功耗
- 低待機(jī)電源電流(最大值為 1μA)
- 運(yùn)行期間 ICC 靜態(tài)電流為 4mA
- 與業(yè)界通用的 SN75176 引腳兼容
- 115kbps、1Mbps 以及高達(dá) 10Mbps 的信號(hào)傳輸速率
汽車數(shù)據(jù)鏈路
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 1 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN65HVD178x-Q1 具有故障保護(hù)功能和 3.3V 至 5V 工作電壓的 RS-485 收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。