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Technology family V Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family V Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (HFG) 76 517.8426 mm2 25.31 x 20.46
  • 20ns 讀取,13.8ns 寫入(最大存取時間)
  • 與商用
    512K x 32 SRAM 器件功能兼容
  • 內置 EDAC(錯誤偵測和校正)以減輕軟錯誤
  • 用于自主校正的內置引擎
  • CMOS 兼容輸入和輸出電平,3 態雙向數據總線
    • 3.3 ± 0.3V I/O,1.8 ± 0.15V 內核
  • 輻射性能 放射耐受性是一個基于最初器件標準的典型值。 輻射數據和批量驗收測試可用 - 細節請與廠家聯系。
    • 設計使用基底工程和抗輻射 (HBD) 與硅空間技術公司 (SST) 許可協議下的 TM 技術和存儲器設計。
    • TID 抗擾度 > 3e5 rad (Si)
    • SER < 5e-17 翻轉/位-天
      (使用 EDAC 和擦除的內核) 使用 CREME96 來計算用于與地同步軌道,太陽安靜期的 SER。
    • 閉鎖抗擾度 > LET = 110 MeV
      (T = 398K)
  • 采用 76 引線陶瓷方形扁平封裝
  • 可提供工程評估 (/EM) 樣品 這些部件只用于工程評估。 它們的加工工藝為非兼容流程(例如,無預燒過程等),并且只在 25°C 的溫度額定值下進行測試。 這些部件不適合于品質檢定、生產、輻射測試或飛行使用。 不擔保完全軍用額定溫度
    -55°C 至 125°C 范圍內或使用壽命內的部件性能。

  • 20ns 讀取,13.8ns 寫入(最大存取時間)
  • 與商用
    512K x 32 SRAM 器件功能兼容
  • 內置 EDAC(錯誤偵測和校正)以減輕軟錯誤
  • 用于自主校正的內置引擎
  • CMOS 兼容輸入和輸出電平,3 態雙向數據總線
    • 3.3 ± 0.3V I/O,1.8 ± 0.15V 內核
  • 輻射性能 放射耐受性是一個基于最初器件標準的典型值。 輻射數據和批量驗收測試可用 - 細節請與廠家聯系。
    • 設計使用基底工程和抗輻射 (HBD) 與硅空間技術公司 (SST) 許可協議下的 TM 技術和存儲器設計。
    • TID 抗擾度 > 3e5 rad (Si)
    • SER < 5e-17 翻轉/位-天
      (使用 EDAC 和擦除的內核) 使用 CREME96 來計算用于與地同步軌道,太陽安靜期的 SER。
    • 閉鎖抗擾度 > LET = 110 MeV
      (T = 398K)
  • 采用 76 引線陶瓷方形扁平封裝
  • 可提供工程評估 (/EM) 樣品 這些部件只用于工程評估。 它們的加工工藝為非兼容流程(例如,無預燒過程等),并且只在 25°C 的溫度額定值下進行測試。 這些部件不適合于品質檢定、生產、輻射測試或飛行使用。 不擔保完全軍用額定溫度
    -55°C 至 125°C 范圍內或使用壽命內的部件性能。

SMV512K32 是一款高性能異步 CMOS SRAM,由 32 位 524,288 個字組成。 可在兩種模式:主控或受控間進行引腳選擇。 主器件為用戶提供了定義的自主 EDAC 擦除選項。 從器件選擇采用按要求擦除特性,此特性可由一個主器件啟動。 根據用戶需要,可提供 3 個讀周期和 4 個寫周期(描述如下)。

SMV512K32 是一款高性能異步 CMOS SRAM,由 32 位 524,288 個字組成。 可在兩種模式:主控或受控間進行引腳選擇。 主器件為用戶提供了定義的自主 EDAC 擦除選項。 從器件選擇采用按要求擦除特性,此特性可由一個主器件啟動。 根據用戶需要,可提供 3 個讀周期和 4 個寫周期(描述如下)。

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 16-Mb 抗輻射 SRAM 數據表 (Rev. I) 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2014年 1月 28日
* SMD SMV512K32-SP SMD 5962-11237 2016年 7月 8日
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電子書 電子產品輻射手冊 (Rev. B) 2022年 5月 7日
應用手冊 16 MB Radiation-Hardened SRAM with EDAC to Mitigate Soft Errors (Rev. A) 2019年 8月 2日
電子書 電子產品輻射手冊 (Rev. A) 2019年 5月 21日
用戶指南 SMV512K32-CVAL User Guide 2012年 1月 12日

設計和開發

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
CFP (HFG) 76 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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