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20ppm°/C 漂移、24uA Iq、采用 SOT-23-3 封裝的串聯(lián)電壓基準

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VO (V) 1.25, 1.65, 1.8, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 4.5, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.1 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.5 Vin (max) (V) 5.75 Iq (typ) (mA) 0.025 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VO (V) 1.25, 1.65, 1.8, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 4.5, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.1 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.5 Vin (max) (V) 5.75 Iq (typ) (mA) 0.025 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • 小型業(yè)界通用封裝：SOT23-3
  • 高精度
    • REF30E：±0.1%
    • REF30：±0.2%
  • 出色的溫漂性能：
    • REF30E：20ppm/°C
    • REF30：75ppm/°C
  • REF30E 是 REF30 直接替代產(chǎn)品
  • 低 IQ（典型值）
    • REF30E：25μA
    • REF30：42μA
  • 高輸出電流
    • REF30E：±10mA
    • REF30：25mA
  • 輸出電壓選項
    • REF30E：1.25V 至 5V
    • REF30：1.25V 至 4.096V
  • 溫度范圍：-40oC 至 +125oC
  • 小型業(yè)界通用封裝：SOT23-3
  • 高精度
    • REF30E：±0.1%
    • REF30：±0.2%
  • 出色的溫漂性能：
    • REF30E：20ppm/°C
    • REF30：75ppm/°C
  • REF30E 是 REF30 直接替代產(chǎn)品
  • 低 IQ（典型值）
    • REF30E：25μA
    • REF30：42μA
  • 高輸出電流
    • REF30E：±10mA
    • REF30：25mA
  • 輸出電壓選項
    • REF30E：1.25V 至 5V
    • REF30：1.25V 至 4.096V
  • 溫度范圍：-40oC 至 +125oC

REF30 是采用微型 3 引腳 SOT-23 封裝的精密、低功耗、低壓降電壓基準產(chǎn)品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增強版本，專為精密應用而設計。REF30E 提供更高的溫度漂移和初始精度，同時在 25µA 的較低靜態(tài)電流下運行。

REF30E 具有低功耗和經(jīng)過改善的精度，非常適合環(huán)路供電式工業(yè)應用（如壓力和溫度變送器）以及電池供電應用。REF30/REF30E 的額定工業(yè)級工作溫度范圍為 –40°C 到 +125°C。REF30 在本質(zhì)安全和防爆的應用中易于使用，因為 REF30 不需要通過負載電容器來保持穩(wěn)定。

REF30 是采用微型 3 引腳 SOT-23 封裝的精密、低功耗、低壓降電壓基準產(chǎn)品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增強版本，專為精密應用而設計。REF30E 提供更高的溫度漂移和初始精度，同時在 25µA 的較低靜態(tài)電流下運行。

REF30E 具有低功耗和經(jīng)過改善的精度，非常適合環(huán)路供電式工業(yè)應用（如壓力和溫度變送器）以及電池供電應用。REF30/REF30E 的額定工業(yè)級工作溫度范圍為 –40°C 到 +125°C。REF30 在本質(zhì)安全和防爆的應用中易于使用，因為 REF30 不需要通過負載電容器來保持穩(wěn)定。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 REF30E 和 REF30 采用 SOT-23-3 封裝的低電流電壓基準 數(shù)據(jù)表 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2025年 8月 5日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) 2008年 10月 16日

設計和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

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在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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