數據表
PCA9546A
- 4 選 1 雙向轉換開關
- 與 I2C 總線和 SMBus 兼容
- 低電平有效復位輸入
- 三個地址引腳，允許在 I2C 總線上使用多達八個 PCA9546A 器件
- 以任意組合通過 I2C 總線實現通道選擇
- 加電時所有開關通道取消選定
- 低 RON 開關
- 支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 總線間的電壓電平轉換
- 加電時無干擾
- 支持熱插入
- 低待機電流
- 工作電源電壓范圍為 2.3V 至 5.5V
- 5.5V 耐壓輸入
- 0 至 400kHz 時鐘頻率
- 鎖斷性能超過了 100mA，符合 JESD 78 規范
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 1000V 帶電器件模型 (C101)
PCA9546A 是一款由 I2C 總線控制的四路雙向轉換開關。SCL/SDA 上行對擴展到四個下行對，或者通道。根據可編程控制寄存器的內容，可選擇任一單獨 SCn/SDn 通道或者通道組合。
一個低電平有效 (RESET) 輸入使得 PCA9546A 能夠在其中一個下行 I2C 總線長時間處于低電平狀態時恢復。將 RESET 下拉為低電平會使 I2C 狀態機復位，并且使所有通道取消選中，這一功能與內部上電復位功能的作用一樣。
由于開關上有導通柵極，因此 VCC 引腳可用于限制將由 PCA9546A 傳遞的最大電壓。這允許在每個對上使用不同的總線電壓，以便 1.8V，2.5V 或 3.3V 部件可以在沒有任何額外保護的情況下與 5V 部件通信。對于每個通道，外部上拉電阻器將總線電壓上拉至所需的電壓電平。所有 I/O 引腳為 5.5V 耐壓。
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查看全部 13 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有復位功能的 PCA9546A 低壓 4 通道 I2C 和 SMbus 開關 數據表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2022年 6月 29日 |
| 應用手冊 | 面向熱插拔應用的 I2C 解決方案 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2023年 2月 12日 | ||
| 應用手冊 | I2C Dynamic Addressing | 2019年 4月 25日 | ||||
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| 應用手冊 | Choosing the Correct I2C Device for New Designs | PDF | HTML | 2016年 9月 7日 | |||
| 應用手冊 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
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| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
| 應用手冊 | Programming Fun Lights With TI's TCA6507 | 2007年 11月 30日 | ||||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 1994年 6月 1日 |
設計和開發
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參考設計
TIDA-010240 — 可擴展的多智能電池包充電器參考設計
超過 100 瓦時 (Wh) 的鋰電池通常不允許放在隨身行李中，除非航空公司自行規定并需要事先批準。該參考設計是一種智能高效充電器設計，適用于高達 100Wh 的雙智能電池包（實際為采用并聯配置的 1 節至 5 節鋰離子電池）。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
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- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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