LP875701-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
- 輸入電壓:2.8V 至 5.5V
- 輸出電壓:1.0V
- 四個(gè)高效降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)核:
- 最大輸出電流: 10A(2.5A/相)
- 開關(guān)頻率:3MHz
- 擴(kuò)頻模式和相位交錯(cuò)
- 可配置通用 I/O (GPIO)
- I2C 兼容接口,支持標(biāo)準(zhǔn) (100kHz)、快速 (400kHz)、快速+ (1MHz) 和高速 (3.4MHz) 模式
- 具有可編程屏蔽的中斷功能
- 可編程電源正常信號(hào) (PGOOD)
- 輸出短路和過(guò)載保護(hù)
- 過(guò)熱警告和保護(hù)
- 過(guò)壓保護(hù) (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
LP875701-Q1 器件旨在滿足各種汽車電源應(yīng)用中新型處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)核,這些內(nèi)核配置為采用強(qiáng)制 PWM 模式的四相輸出。該器件由 I2C 兼容串行接口和使能信號(hào)進(jìn)行控制。
LP875701-Q1 支持對(duì)多相位輸出的遠(yuǎn)程差分電壓感應(yīng),可補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出與負(fù)載點(diǎn) (POL) 之間的 IR 壓降,從而提高輸出電壓的精度??梢詮?qiáng)制開關(guān)時(shí)鐘進(jìn)入 PWM 模式并將其與外部時(shí)鐘同步,從而更大程度地降低干擾。
LP875701-Q1 器件支持負(fù)載電流測(cè)量,無(wú)需添加外部電流感應(yīng)電阻器。 LP875701-Q1 器件還支持與使能信號(hào)同步的可編程啟動(dòng)與關(guān)斷延遲和序列。這些序列可能還包括用于控制外部穩(wěn)壓器、負(fù)載開關(guān)和處理器復(fù)位的 GPIO 信號(hào)。在啟動(dòng)期間,該器件會(huì)對(duì)輸出壓擺率進(jìn)行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過(guò)沖和浪涌電流。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有集成開關(guān)的 LP875701-Q1 四相、3MHz、1V、10A 直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 2月 4日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | FlexPower PMIC 設(shè)備的優(yōu)勢(shì) (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 5月 19日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to Design Flexible Processor Power Systems Using PMICs (Rev. B) | 2020年 1月 27日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Power Supply Design for Mobileye EyeQ4 Using LP8757x-Q1 | 2018年 10月 11日 | ||||
| 用戶指南 | LP875701A-Q1 Technical Reference Manual | 2018年 10月 4日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
電源解決方案
了解包含 LP875701-Q1 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統(tǒng) (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
LP875701Q1EVM — LP875701-Q1 單輸出、四相降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊
LP875701Q1EVM 展示了德州儀器 (TI) 的集成電路 LP875701-Q1。
LP875701-Q1 是一款高性能多相位降壓轉(zhuǎn)換器,專為滿足汽車應(yīng)用中最新應(yīng)用處理器的電源管理要求而設(shè)計(jì)。該器件包含 4 個(gè)降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)核,這些內(nèi)核配置為單個(gè)四相降壓轉(zhuǎn)換器。LP875701-Q1 可以驅(qū)動(dòng)高達(dá) 10A 的負(fù)載電流,并且集出色的解決方案尺寸和效率于一體。該器件可經(jīng)由 PC 和提供的 GUI 進(jìn)行控制。
PEET-GUI — PMIC Efficiency Estimator Tool (PEET)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RNF) | 26 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。