LOG300

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具有集成式低噪聲放大器的 40MHz 對數檢測器

產品詳情

Offset voltage (input amplifiers) (max) (mV) 0 Vs (±) (min) (V) 3 Vs (±) (max) (V) 5.25 Iq (max) (mA) 7.2 Dynamic range (typ) (dB) 97 Reference type Ext, External Full-scale output voltage (min) (±V) 0.082 Full-scale output voltage (max) (±V) 4.7 Conformity error (initial 5 decades) (max) (%) 1 Conformity error (initial 5 decades) (typ. over temp) (%/°C) 1.1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Offset voltage (input amplifiers) (max) (mV) 0 Vs (±) (min) (V) 3 Vs (±) (max) (V) 5.25 Iq (max) (mA) 7.2 Dynamic range (typ) (dB) 97 Reference type Ext, External Full-scale output voltage (min) (±V) 0.082 Full-scale output voltage (max) (±V) 4.7 Conformity error (initial 5 decades) (max) (%) 1 Conformity error (initial 5 decades) (typ. over temp) (%/°C) 1.1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 VQFN (RGT) 16 9 mm2 3 x 3
  • 輸入范圍：
    • LNA + 對數檢測器：7μVP 至 200mVP
    • 對數檢測器：20μVP 至 1.6VP
  • 可調節輸出到輸入斜率和響應時間
  • 支持單端和差分輸入
  • 動態范圍：98dB（對數相符性誤差 (LCE) = ±1dB 時）
  • 可檢測 50Hz 至 40MHz 的信號，降低 LCE 時甚至可檢測更高頻率的信號
  • 輸入頻率檢測、過零檢測
  • 電源：3V 至 5.25V
  • 輸入范圍：
    • LNA + 對數檢測器：7μVP 至 200mVP
    • 對數檢測器：20μVP 至 1.6VP
  • 可調節輸出到輸入斜率和響應時間
  • 支持單端和差分輸入
  • 動態范圍：98dB（對數相符性誤差 (LCE) = ±1dB 時）
  • 可檢測 50Hz 至 40MHz 的信號，降低 LCE 時甚至可檢測更高頻率的信號
  • 輸入頻率檢測、過零檢測
  • 電源：3V 至 5.25V

LOG300 是一款集成模擬前端 (AFE)，由低噪聲放大器 (LNA) 和對數檢測器塊組成。此器件支持 50Hz 至 40MHz 的輸入頻率范圍和 98dB 的典型動態范圍。適用于需要寬動態電壓范圍和信號測量的應用。LOG300 的對數檢測器塊支持單端和差分輸入。集成 LNA 具有低輸入噪聲，支持測量低至 7µVP 的信號。可以通過調整連接在 Log_Out 引腳上的電容器來調節瞬態輸出響應。借助 LOG300 的集成頻率檢測功能，用戶能夠提取輸入信號頻率和過零信息。

LOG300 采用 16 引腳 SOIC 和 16 引腳 VQFN 封裝，在 -40°C 至 +125°C 的整個環境溫度范圍內由電壓為 3V 至 5.25V 的電源供電運行。

LOG300 是一款集成模擬前端 (AFE)，由低噪聲放大器 (LNA) 和對數檢測器塊組成。此器件支持 50Hz 至 40MHz 的輸入頻率范圍和 98dB 的典型動態范圍。適用于需要寬動態電壓范圍和信號測量的應用。LOG300 的對數檢測器塊支持單端和差分輸入。集成 LNA 具有低輸入噪聲，支持測量低至 7µVP 的信號。可以通過調整連接在 Log_Out 引腳上的電容器來調節瞬態輸出響應。借助 LOG300 的集成頻率檢測功能，用戶能夠提取輸入信號頻率和過零信息。

LOG300 采用 16 引腳 SOIC 和 16 引腳 VQFN 封裝，在 -40°C 至 +125°C 的整個環境溫度范圍內由電壓為 3V 至 5.25V 的電源供電運行。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 LOG300 具有集成式低噪聲放大器的 40MHz 98dB 對數檢測器 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 10月 29日
應用手冊 使用對數檢測器放大器進行超聲波檢測 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 10日
證書 LOG300DEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 9月 24日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

LOG300DEVM — LOG300D 評估模塊

LOG300D 評估模塊 (EVM) 是采用 16 引腳 SOIC 封裝的 LOG300 放大器。該 EVM 旨在快速簡便地演示放大器的功能和實用性。該 EVM 可隨時通過板載連接器與電源、信號源和測試儀表連接。該 EVM 已配置為可通過其輸入端與常見的 50? 實驗室設備輕松連接。輸出端連接至 SMA 連接器。該電路板還包含跳線，用于在不使用時輕松禁用或啟用 IC 的 LNA 和頻率檢測塊。

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英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

LOG300RGTEVM — LOG300 采用 RGT 16 引腳 VQFR 封裝的評估模塊

LOG300 評估模塊適用于采用 16 引腳 VQFR 封裝且具有集成式低噪聲放大器的 LOG300 對數檢測器。此評估模塊旨在快速簡便地演示該器件的功能和多用性。該 EVM 可通過板載連接器與電源（3V 至 5.25V）、信號源和測試儀表相連，該 EVM 已配置為可通過其輸入端與常見的 50? 實驗室設備輕松連接。輸出端連接至 SMA 連接器。該電路板還包含跳線，用于在不使用時輕松禁用或啟用 IC 的 LNA 和頻率檢測塊。

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仿真模型

LOG300 TINA-TI Model

SLOM524.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設計

TIDA-010987 — Rogowski coil current sensor reference design

This reference design enables end users to evaluate PCB Rogowski coils of different sizes and sensitivities for a wide range of current-sensing applications. The design supports low and high current measurements up to 500A, high precision at 0.2%, and wide bandwidth sensing exceeding 1MHz. The (...)
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGT) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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