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LMZM33603

正在供貨

采用 7mm x 9mm x 4mm QFN 緊湊封裝的 4V 至 36V、3A 降壓直流/直流電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM63603 正在供貨 高密度 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
B3QFN (RLR) 18 63 mm2 9 x 7
  • 完全集成的電源解決方案
    • 只需 4 個(gè)外部組件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍，操作方便
    • 引腳與 2A LMZM33602 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍:
    • 3A 時(shí)，1V 至 13.5V
    • 2A 時(shí)，1V 至 18V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
    （200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時(shí)鐘同步
  • 電源正常輸出
  • 符合 EN55011 B 類(lèi)輻射 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
  • 工作 IC 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 完全集成的電源解決方案
    • 只需 4 個(gè)外部組件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍，操作方便
    • 引腳與 2A LMZM33602 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍:
    • 3A 時(shí)，1V 至 13.5V
    • 2A 時(shí)，1V 至 18V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
    （200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時(shí)鐘同步
  • 電源正常輸出
  • 符合 EN55011 B 類(lèi)輻射 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
  • 工作 IC 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

LMZM33603 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它將 3A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與電源 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件整合到低厚度封裝內(nèi)。此電源解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實(shí)現(xiàn)緊湊的低厚度負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。全套功能（包括正常電源、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)）使得 LMZM33603 成為給各種 應(yīng)用供電的絕佳器件。

LMZM33603 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它將 3A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與電源 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件整合到低厚度封裝內(nèi)。此電源解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實(shí)現(xiàn)緊湊的低厚度負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。全套功能（包括正常電源、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)）使得 LMZM33603 成為給各種 應(yīng)用供電的絕佳器件。
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技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 采用 QFN 封裝的 LMZM33603 4V 至 36V 輸入、3A 降壓直流/直流電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 15日
應(yīng)用手冊(cè) 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
應(yīng)用手冊(cè) 物超所值 - 降壓轉(zhuǎn)換器與降壓電源模塊比較簡(jiǎn)介 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2021年 11月 12日
應(yīng)用手冊(cè) 適用于可編程邏輯控制器系統(tǒng)的降壓轉(zhuǎn)換器電源解決方案 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 8月 12日
應(yīng)用手冊(cè) Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
技術(shù)文章 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications PDF | HTML 2019年 1月 15日
技術(shù)文章 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
白皮書(shū) 簡(jiǎn)化電源模塊設(shè)計(jì)，降低 EMI 英語(yǔ)版 2018年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
白皮書(shū) Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
EVM 用戶(hù)指南 Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

LMZM33603EVM — LMZM33603、4V 至 36V 輸入、3A 電源模塊評(píng)估板

LMZM33603 評(píng)估板配置用于評(píng)估 LMZM33603 電源模塊在高達(dá) 3.0A 的電流下的運(yùn)行情況。輸入電壓范圍為 4V 至 36V。輸出電壓范圍為 1V 至 18V。通過(guò)該評(píng)估板可輕松評(píng)估 LMZM33603 運(yùn)行情況。
用戶(hù)指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010076 — 通過(guò)單對(duì)以太網(wǎng) (T1) 實(shí)現(xiàn)菊花鏈?zhǔn)诫娫春蛿?shù)據(jù)傳輸?shù)膮⒖荚O(shè)計(jì)

TIDA-010076 展示了如何通過(guò) SPE 傳輸 220W 的電力和 100Mbit/s 的數(shù)據(jù)。與星型拓?fù)渲械某Ｒ?guī)系統(tǒng)相比，菊花鏈拓?fù)渲械耐ㄐ畔到y(tǒng)需要的硬件和布線(xiàn)明顯更少。與單對(duì)以太網(wǎng)（SPE，100BASE-T1）及數(shù)據(jù)線(xiàn)供電結(jié)合使用時(shí)，該設(shè)計(jì)可以減少接線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化。電力和數(shù)據(jù)僅通過(guò)兩條導(dǎo)線(xiàn)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)輸送到另一個(gè)節(jié)點(diǎn)。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個(gè)電壓軌。所需的電源通過(guò)來(lái)自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過(guò)帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計(jì)采用 HotRod? 封裝類(lèi)型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時(shí)序控制、過(guò)載保護(hù)電子保險(xiǎn)絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計(jì)可以用于處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。該設(shè)計(jì)已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)輻射發(fā)射進(jìn)行了測(cè)試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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