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功能與比較器件相似
LMZ30606
- 完整的集成式電源解決方案可實現
小尺寸和扁平設計 - 9mm x 11mm x 2.8mm 封裝
- 與 LMZ30602 & LMZ30604 引腳兼容 - 效率高達 96%
- 寬輸出電壓調節范圍
0.8V 至 3.6V，基準精度為 ±1% - 可調開關頻率
（500kHz 至 2MHz） - 與外部時鐘同步
- 可調慢速啟動
- 輸出電壓排序/跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 輸出過流保護
- 過熱保護
- 運行溫度范圍：-40°C 至 85°C
- 增強的散熱性能：12°C/W
- 符合 EN55022 B 類輻射標準
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ30606 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案
LMZ30606 SIMPLE SWITCHER® 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，此方案在一半高的 QFN 封裝內組合了一個帶有功率金屬氧化物半導體場效應管 (MOSFET) 的 6A 直流/直流轉換器、一個屏蔽電感器以及無源元件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件，并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。
9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上，并且可實現效率高于 90% 的緊湊型負載點設計以及結至環境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。
LMZ30606 提供了分離式負載點設計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
技術文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用QFN 封裝且具有2.95V-6V 輸入的LMZ30606 6A 電源模塊 數據表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 6月 12日 | |
| 選擇指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
| 應用手冊 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| 白皮書 | 簡化電源模塊設計，降低 EMI | 英語版 | 2018年 11月 1日 | |||
| 應用手冊 | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
| EVM 用戶指南 | Using the LMZ30606EVM-003, LMZ30604EVM-001, LMZ30602EVM-002 (Rev. A) | 2014年 3月 6日 | ||||
| 應用手冊 | Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 | 2014年 2月 11日 |
設計和開發
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評估板
LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板
The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計
該參考設計展示了各種電源架構，這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應用，也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B1QFN (RKG) | 39 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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