可提供此產品的更新版本
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LMV331-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- 2.7-V and 5-V Performance
- Low Supply Current
- LMV331 . . . 60 μA Typ
- LMV393 . . . 100 μA Typ
- Input Common-Mode Voltage Range Includes Ground
- Low Output Saturation Voltage . . . 200 mV Typ
- Open-Collector Output for Maximum Flexibility
The LMV393-Q1 device is a low-voltage (2.7 V to 5.5 V) version of the dual and quad comparators, LM393 and LM339, which operate from 5 V to 30 V. The LMV331-Q1 is the single-comparator version.
The LMV331-Q1 and LMV393-Q1 are the most cost-effective solutions for applications where low-voltage operation, low power, space saving, and price are the primary specifications in circuit design for portable consumer products. These devices offer specifications that meet or exceed the familiar LM339 and LM393 devices at a fraction of the supply current.
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | General-Purpose Low-Voltage Comparators 數據表 (Rev. D) | 2011年 8月 24日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
TIEVM-MTR-HVINV — C2000? MCU 高壓三相逆變器電機控制評估模塊
TIEVM-MTR-HVINV 是一款 750W 開發板,適用于高壓電機驅動應用。該 EVM 使用 InstaSPIN-FOC FAST 和 eSMO 無傳感器觀測器實現了三相永磁同步電機 (PMSM) 的無傳感器 FOC 控制。該模塊化設計允許通過即插即用方式將不同子板連接到同一主板。該 EVM 的硬件和固件經過測試,可供隨時使用,有助于縮短開發時間。本用戶指南中提供了設計詳細信息和測試結果。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。