LMV321A-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
- 低輸入失調(diào)電壓：±1mV
- 軌至軌輸出
- 單位帶寬增益積：1MHz
- 低寬帶噪聲：30nV/√ Hz
- 低輸入偏置電流：10pA
- 低靜態(tài)電流：70μA/通道
- 單位增益穩(wěn)定
- 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
- 可在電源電壓低至 2.5V 的情況下運(yùn)行
- 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此可在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定
- 工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
LMV3xxA-Q1 系列包括單通道 (LMV321A-Q1)、雙通道 (LMV358A-Q1) 和四通道 (LMV324A-Q1) 低壓（2.5V 至 5.5V）汽車類運(yùn)算放大器，具有軌至軌輸出擺幅功能。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用（例如信息娛樂系統(tǒng)和照明）提供了一種具有成本效益的方法。LMV3xxA-Q1 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)具有 500pF 的電容，而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其易于在更高的容性負(fù)載下保持穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專為低工作電壓（2.5V 至 5.5V）而設(shè)計(jì)，性能規(guī)格類似于 LMV3xx-Q1 器件。
LMV3xxA-Q1 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)可簡化電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
LMV3xxA-Q1 可采用 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 等業(yè)界通用的封裝。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMV321A-Q1、LMV358A-Q1、LMV324A-Q1 汽車類、低電壓、軌至軌輸出運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 4月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路，使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 種流行的放大器配置，包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路，包括從簡單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-050096 — 汽車級(jí)可擴(kuò)展、高電流、并聯(lián)參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)