LMH5485-SEP
- 抗輻射
- 每個晶圓批次的保障 TID 高達 30krad (Si)
- 單粒子閂鎖 (SEL) 對于 LET 的 抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
- 支持軍用級溫度范圍: ..-55°C 至 125°C
- 增益帶寬積(GBWP):850MHz
- 壓擺率: 1300V/μs
- HD2、HD3: –118dBc、–147dBc(100kHz、2VPP)
- 輸入電壓噪聲:2.4 nV/√Hz
- 低溫漂:±0.5μV/°C(典型值)
- 負軌輸入 (NRI)、軌到軌輸出 (RRO)
- 電源:
- 電源電壓范圍:2.7V 至 5.4V
- 靜態電流:10.1 mA
- 斷電能力:2μA(典型值)
LMH5485-SEP 是一款 抗輻射、低功耗、電壓反饋、全差分放大器 (FDA)。該器件能夠實現 850MHz 的高增益帶寬積 (GBWP),從而能夠在下圖所示的寬頻率范圍內保持出色的失真性能。此外,還可在 10.1mA 的相對較低功耗和 2.4nV/√Hz 的寬帶電壓噪聲下實現此寬帶寬范圍。由于具有這樣的功耗、帶寬和噪聲組合, LMH5485-SEP 非常適合頻率大于 10MHz 且同時要求出色信噪比 (SNR) 和無雜散動態范圍 (SFDR) 的功耗敏感型數據采集系統。
LMH5485-SEP 具有所需的負電源軌輸入,可用于連接直流耦合、以接地為中心的源信號。此負電源軌輸入搭配軌到軌輸出,只需使用一個 2.7V 至 5.4V 的電源,即可輕松將單端接地基準雙極信號源與各種逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水線 ADC 相連接。該器件還具有 ±0.5 µV/°C 的低失調電壓漂移,能夠在 –55°C 至 +125°C 的寬溫度范圍內保持出色的直流性能。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | LMH5485-SEP 耐Tolerant 型負軌輸入、軌到軌輸出高精度 850MHz 全差分放大器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 5日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | LMH5485-SEP Production Flow and Reliability Report | PDF | HTML | 2022年 12月 12日 | ||
| 技術文章 | 航太級強化產品如何因應低地球軌道應用的挑戰 (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |||
| 技術文章 | ?? ?? ?? ??? ??? ?? ??????? ??? ???? ?? (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |||
| 技術文章 | How Space Enhanced Products Address Challenges in low Earth orbit Applications (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |||
| 電路設計 | 使用全差分放大器的航天級、單端轉差分 ADC 驅動器電路 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 7月 26日 | |
| 應用簡報 | 采用德州儀器 (TI) 工具包進行模擬前端設計 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 2月 22日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
DEM-FDA-DGK-EVM — 空載評估模塊,用于 DGK (HVSSOP) 封裝中的全差分放大器
DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 DGN (HVSSOP) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當的配置適應全差分操作。輸出變壓器可實現單端輸出,以輕松連接到測試設備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 D (SOIC) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當的配置適應全差分操作。輸出變壓器可實現單端輸出,以輕松連接到測試設備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點