可提供此產品的更新版本
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
LMC6035-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 3:–40°C 至 +85°C,TA
- 除非另有說明,否則為典型值
- 在 2.7V、3V、5V 和 15V 電壓下具有額定性能
- 適用于 2kΩ 和 600Ω 負載
- 寬工作電壓范圍:2.0V 至 15.5V
- 超低輸入電流:20fA
- 軌到軌輸出擺幅
- 在 600Ω 時:2.7V 時,距離任一電源軌 200mV
- 在 100kΩ 時:2.7V 時,距離任一電源軌 5mV
- 高壓增益:126dB
- 寬輸入共模電壓范圍
- VS = 2.7V 時為 –0.1V 至 +2.3V
- 低失真:10kHz 時為 0.01%
LMC6035-Q1 是經濟型低電壓運算放大器,能夠向 600Ω 負載提供軌到軌輸出擺幅。當電源電壓低于規定的 2.7V 工作電壓時,這些器件的規格也表現正常下降。此行為對在明顯低于 2.7V 的電壓下充分運行提供了舒適區。超低輸入電流 (IB) 使得這些器件非常適合低功耗、有源濾波器應用,因為低 IB 允許使用更高的電阻值和更低的電容值。此外,LMC6035-Q1 的驅動能力使該運算放大器成為各種低壓系統應用的理想選擇。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | LMC6035-Q1 2.7V 汽車,2.7V,低功耗單電源 CMOS 運算放大器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 16日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 電子書 | Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. D) | PDF | HTML | 2014年 9月 30日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點