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LM7310

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具有集成式理想二極管和過壓保護(hù)功能的 2.7V 至 23V、28mΩ、5.5A 負(fù)載開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Vin (max) (V) 23 Vin (min) (V) 2.7 FET Integrated back-to-back FET Device type Ideal diode controller Number of channels 1 Rating Catalog Features Analog current monitor, Overvoltage protection, Power good signal, Reverse current blocking, Reverse polarity protection, Short circuit protection, Thermal shutdown Imax (A) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.4 Iq (max) (mA) 0.6 Operating temperature range (°C) -40 to 125 IReverse (typ) (μA) 4.8 Design support Calculation Tool, EVM, Simulation Model Shutdown current (ISD) (mA) (A) 0.0046 Product type Ideal diode controller
Vin (max) (V) 23 Vin (min) (V) 2.7 FET Integrated back-to-back FET Device type Ideal diode controller Number of channels 1 Rating Catalog Features Analog current monitor, Overvoltage protection, Power good signal, Reverse current blocking, Reverse polarity protection, Short circuit protection, Thermal shutdown Imax (A) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.4 Iq (max) (mA) 0.6 Operating temperature range (°C) -40 to 125 IReverse (typ) (μA) 4.8 Design support Calculation Tool, EVM, Simulation Model Shutdown current (ISD) (mA) (A) 0.0046 Product type Ideal diode controller
VQFN-HR (RPW) 10 4 mm2 2 x 2
  • 寬工作輸入電壓范圍:2.7V 至 23V
    • 絕對(duì)最大值為 28V
    • 可耐受高達(dá) -15 V 的負(fù)電壓
  • 具有低導(dǎo)通電阻的集成式背對(duì)背 FET:RON = 28.4mΩ(典型值)
  • 具有真反向電流阻斷功能的理想二極管運(yùn)行狀態(tài)
  • 快速過壓保護(hù)
    • 響應(yīng)時(shí)間為 1.2μs(典型值)

    • 可調(diào)節(jié)過壓鎖定 (OVLO)
  • 穩(wěn)態(tài)期間針對(duì)瞬態(tài)過流實(shí)現(xiàn)快速跳變響應(yīng)
    • 響應(yīng)時(shí)間為 500ns(典型值)
    • 故障后鎖存
  • 模擬負(fù)載電流監(jiān)測(cè)器輸出 (IMON)
    • 電流范圍:0.5A 至 5.5A
    • 精度:±15%(最大值)(IOUT ≥ 1A)
  • 具有可調(diào)節(jié)欠壓鎖定閾值 (UVLO) 的高電平有效使能輸入
  • 可調(diào)節(jié)的輸出壓擺率控制 (dVdt)
  • 過溫保護(hù)
  • 具有可調(diào)節(jié)閾值 (PGTH) 的電源正常狀態(tài)指示 (PG)
  • 小尺寸:QFN 2mm x 2mm,0.45mm 間距
  • 寬工作輸入電壓范圍:2.7V 至 23V
    • 絕對(duì)最大值為 28V
    • 可耐受高達(dá) -15 V 的負(fù)電壓
  • 具有低導(dǎo)通電阻的集成式背對(duì)背 FET:RON = 28.4mΩ(典型值)
  • 具有真反向電流阻斷功能的理想二極管運(yùn)行狀態(tài)
  • 快速過壓保護(hù)
    • 響應(yīng)時(shí)間為 1.2μs(典型值)

    • 可調(diào)節(jié)過壓鎖定 (OVLO)
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    • 響應(yīng)時(shí)間為 500ns(典型值)
    • 故障后鎖存
  • 模擬負(fù)載電流監(jiān)測(cè)器輸出 (IMON)
    • 電流范圍:0.5A 至 5.5A
    • 精度:±15%(最大值)(IOUT ≥ 1A)
  • 具有可調(diào)節(jié)欠壓鎖定閾值 (UVLO) 的高電平有效使能輸入
  • 可調(diào)節(jié)的輸出壓擺率控制 (dVdt)
  • 過溫保護(hù)
  • 具有可調(diào)節(jié)閾值 (PGTH) 的電源正常狀態(tài)指示 (PG)
  • 小尺寸:QFN 2mm x 2mm,0.45mm 間距

LM73100 是一款采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。該器件使用很少的外部元件即可提供多種保護(hù)模式,能夠非常有效地抵御電壓浪涌、反極性、反向電流和過多浪涌電流。

借助集成的背對(duì)背 FET 和始終阻斷從輸出到輸入的反向電流等特性,該器件非常適合電源多路復(fù)用器/ORing 應(yīng)用。該器件采用基于線性 ORing 的方案,可確保實(shí)現(xiàn)幾乎為零的直流反向電流,并以超小的正向壓降和功率耗散來模擬理想的二極管行為。

浪涌電流有特別要求的應(yīng)用可以通過單個(gè)外部電容器設(shè)定輸出轉(zhuǎn)換率。通過在輸入超過可調(diào)過壓閾值時(shí)切斷輸出,可以保護(hù)負(fù)載免受輸入過壓情況的影響。該器件還可在穩(wěn)態(tài)期間對(duì)瞬態(tài)過流事件提供快速跳變響應(yīng)。

該器件可在模擬電流監(jiān)測(cè)引腳上精確檢測(cè)輸出負(fù)載電流。

該器件可采用 2mm x 2mm 10 引腳 HotRod QFN 封裝,旨在改善熱性能并減小系統(tǒng)尺寸。

器件的額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

LM73100 是一款采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。該器件使用很少的外部元件即可提供多種保護(hù)模式,能夠非常有效地抵御電壓浪涌、反極性、反向電流和過多浪涌電流。

借助集成的背對(duì)背 FET 和始終阻斷從輸出到輸入的反向電流等特性,該器件非常適合電源多路復(fù)用器/ORing 應(yīng)用。該器件采用基于線性 ORing 的方案,可確保實(shí)現(xiàn)幾乎為零的直流反向電流,并以超小的正向壓降和功率耗散來模擬理想的二極管行為。

浪涌電流有特別要求的應(yīng)用可以通過單個(gè)外部電容器設(shè)定輸出轉(zhuǎn)換率。通過在輸入超過可調(diào)過壓閾值時(shí)切斷輸出,可以保護(hù)負(fù)載免受輸入過壓情況的影響。該器件還可在穩(wěn)態(tài)期間對(duì)瞬態(tài)過流事件提供快速跳變響應(yīng)。

該器件可在模擬電流監(jiān)測(cè)引腳上精確檢測(cè)輸出負(fù)載電流。

該器件可采用 2mm x 2mm 10 引腳 HotRod QFN 封裝,旨在改善熱性能并減小系統(tǒng)尺寸。

器件的額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

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設(shè)計(jì)與開發(fā)

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LM73100EVM — LM73100 集成式理想二極管評(píng)估模塊

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仿真模型

LM7310 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. A)

SNOM703A.ZIP (116 KB) - PSpice Model
計(jì)算工具

SNOR027 LM73100 Design Calculator

支持的產(chǎn)品和硬件

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN-HR (RPW) 10 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • MTBF/時(shí)基故障估算
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  • 鑒定摘要
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