LM6154
- At VS = 5V, typical unless noted.
- Greater than Rail-to-rail Input CMVR
?0.2 5V to 5.25 V - Rail-to-rail Output Swing 0.01 V to 4.99 V
- Wide Gain-bandwidth 75 MHz @ 100 kHz
- Slew Rate
- Small Signal 5 V/μs
- Large Signal 45 V/μs
- Low Supply Current 1.4 mA/amplifier
- Wide Supply Range 2.7 V to 24 V
- Fast Settling Time of 1.1 μs for 2 V Step
(to 0.01%) - PSRR 91 dB
- CMRR 84 dB
Using patented circuit topologies, the LM6152/LM6154 provides new levels of speed vs. power performance in applications where low voltage supplies or power limitations previously made compromise necessary. With only 1.4 mA/amplifier supply current, the 75 MHz gain bandwidth of this device supports new portable applications where higher power devices unacceptably drain battery life. The slew rate of the devices increases with increasing input differential voltage, thus allowing the device to handle capacitive loads while maintaining large signal amplitude.
The LM6152/LM6154 can be driven by voltages that exceed both power supply rails, thus eliminating concerns about exceeding the common-mode voltage range. The rail-to-rail output swing capability provides the maximum possible dynamic range at the output. This is particularly important when operating on low supply voltages.
Operating on supplies from 2.7 V to over 24 V, the LM6152/LM6154 is excellent for a very wide range of applications, from battery operated systems with large bandwidth requirements to high speed instrumentation.
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | LM6152/LM6154 Dual and Quad 75 MHz GBW Rail-to-Rail I/O Operational Amplifiers 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 2014年 9月 5日 | ||
| 技術文章 | 3 common questions when designing with high-speed amplifiers | PDF | HTML | 2020年 7月 17日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點