LM5170-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
- 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 提供功能安全
- 高壓 (HV) 端口和低壓 (LV) 端口的最高額定電壓分別為 100V 和 65V
- 1% 精密雙向電流調節
- 1% 精密通道電流監測
- 5A 峰值半橋柵極驅動器
- 可編程或自適應死區時間控制
- 可選擇與外部時鐘同步的可編程振蕩器頻率
- 獨立通道使能控制輸入
- 模擬和數字通道電流控制輸入
- 可編程逐周期峰值電流限制
- HV 和 LV 端口過壓保護
- 二極管仿真可防止負電流
- 可編程軟啟動計時器
- 啟動時執行 MOSFET 故障檢測以及斷路器控制
- 多相操作實現增相/減相
LM5170-Q1 控制器為汽車類 48V 和 12V 雙電池系統的雙通道雙向轉換器提供必要的高電壓和精密元器件。該器件可按照 DIR 輸入信號指定的方向調節高壓和低壓端口間的平均電流。電流調節水平可通過模擬或數字 PWM 輸入以編程方式設定。
雙通道差分電流感測傳感器和專用通道電流監測計可實現 1% 的典型電流精度。穩定的 5A 半橋柵極驅動器能夠驅動功率不低于 500W/通道的并聯金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 開關。同步整流器的二極管仿真模式可避免出現負向電流，但也支持通過非連續操作模式提升輕載效率。通用保護特性包括逐周期電流限制、HV 和 LV 端口過壓保護、MOSFET 故障檢測和過熱保護。
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評估板
LM5170EVM-BIDIR — LM5170 48V-12V 雙向轉換器評估模塊
LM5170EVM-BIDIR 是一款高性能雙相交錯雙向轉換器，非常適合用于 48V-12V 雙電池系統應用。? 這兩個相位以 180 度交錯模式工作，可均勻分擔最高達 60A 的直流電流。? 當 DIR 設為“1”時，電能從 48V 端口流向 12V 端口，且 12V 端口電壓穩定在約 14.5V。? 當 DIR 設為“0”時，電能從 12V 端口流向 48V 端口，48V 端口電壓穩定在約 50.5V。? 該 EVM 還包含多個跳線，可靈活便捷地配置電路以適配多種不同應用場景，例如支持由 MCU 控制、用作大功率單向降壓轉換器或升壓轉換器等。
參考設計
TIDA-01040 — 適用于高電流應用的電池測試儀參考設計
鋰離子電池化成和電氣測試要求精確的電壓和電流控制，通常要在指定的溫度范圍內達到優于 ±0.05% 的精度。? 該本參考設計提出了一種適用于高電流（高達 50A）電池測試儀應用的解決方案，支持 8V–16V 的輸入（總線）電壓和 0V–5V 的輸出負載（電池）電壓。該設計利用集成式多相雙向控制器 LM5170 與高精度數據轉換器和儀表放大器相結合，可實現 0.01% 的滿量程充電和放電精度。為了更大限度地提高電池容量并縮短電池化成時間，該設計通過簡化的接口使用高度精確的恒定電流 (CC) 和恒定電壓 (CV) (...)
參考設計
TIDA-01041 — 適用于多相高精度 0.5 至 100A 電池化成的電池測試儀參考設計
此參考設計為各種電流電池測試應用提供了多相解決方案。利用雙相降壓/升壓控制器 LM5170 的菊花鏈配置，使該設計能夠實現 100A 的充電/放電速率。利用高精度恒流 (CC) 和恒壓 (CV) 校準環路，TIDA-01041 可實現高達 0.01% 的電壓控制精度。本文對所有重要設計理論都進行了闡釋說明，可指導用戶完成零件選擇流程和設計優化。最后，此設計還包含原理圖、電路板布局、硬件測試和結果。
參考設計
TIDA-01042 — 適用于 50A、100A 和 200A 應用的模塊化電池測試儀參考設計
該參考設計提供了模塊化電池測試解決方案，使用戶能夠使用一種設計在不同的電流水平下靈活地進行電池測試。該設計利用了 TIDA-01041 參考設計，通過提供兩個可獨立工作或并聯的 100A 電池測試儀，將最大電流輸出從 100A 提高至 200A。該設計說明了此解決方案的設計原理、器件選擇和優化。
參考設計
TIDA-01168 — 適用于 12V/48V 汽車系統的雙向 DC/DC 轉換器參考設計
TIDA-01168 參考設計是一款適用于 12V/48V 汽車系統的四相雙向 DC-DC 轉換器開發平臺。系統采用兩個 LM5170-Q1 電流控制器和一個 TMS320F28027F 微控制器 (MCU) 進行功率級控制。LM5170-Q1 子系統使用平均電流反饋進行電流控制，而 C2000? 微控制器則提供電壓反饋。? 這種控制方案消除了多相轉換器常見的相電流平衡需求。基于 LM5170-Q1 的系統具有高度集成性，可減小印刷電路板 (PCB) 面積，簡化設計并加快開發進程。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTQFP (PHP) | 48 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
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- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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