產品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 30 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 150 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 30 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 150 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：-40°C 至 150°C 的環境工作溫度范圍 (LM2903E-Q1)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H1C
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 測試
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：-40°C 至 150°C 的環境工作溫度范圍 (LM2903E-Q1)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H1C
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 測試
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型

LM2903B-Q1 器件是業界通用 LM2903-Q1 比較器系列的下一代版本。該下一代系列為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器，這些比較器可在廣泛的電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 級工作溫度范圍。

LM2903B-Q1 器件是業界通用 LM2903-Q1 比較器系列的下一代版本。該下一代系列為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器，這些比較器可在廣泛的電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 級工作溫度范圍。
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設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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仿真模型

LM2903B PSpice Model (Rev. E)

SLCJ011E.ZIP (46 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LM2903B TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SLCM014B.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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參考設計

TIDA-00143 — 汽車 60W 無刷直流 (BLDC) 電機驅動器

此 TIDA-00143 參考設計是一款 BLDC 電機控制器，設計為由單個 12V（標稱值）電源供電。該電源電壓可在較大范圍內變化，例如在典型汽車應用中。  該板用于驅動 60W 范圍內的電機，這要求電流為 5 安培。  該板的尺寸和布局有助于對驅動電子設備和固件進行評估，可以輕松訪問各個測試點上的關鍵信號。  通過使用 3 觸點連接器或將電機相線焊接到板中的鍍通孔，可以連接各種各樣的電機。  為 12VDC 電源裝上了保險絲，以防止測試過程中電機發生故障時板或工作臺電源受到損壞。  可以通過標準 JTAG 連接器或通過 PWM 輸入和輸出信號傳送命令和電機的狀態。  用戶還可以通過 (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01445 — 汽車高電壓互鎖參考設計

該參考設計是一款低 BOM 設計，具有廣泛的汽車互鎖連接診斷。在混合動力汽車或電動汽車 (HEV/EV) 中，電池管理系統、牽引逆變器、直流/直流轉換器、車載充電器和在高電壓下運行的其他子系統均需要互鎖。互鎖是一種電流和電壓環路機制，用于檢測高壓設備或服務斷開開關篡改或開路。該設計涵蓋高壓互鎖系統的生成和監控機制。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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