產品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級：
      • “AV”版本為 1C 級
      • 所有其他版本為 2 級
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 有關采用 SOT 封裝的單通道版本，請參閱 TL331-Q1 (SLVS969)
  • 有關采用多種封裝的雙通道版本，請參閱 LM2903x-Q1 (SLCS141)
  • 功能安全型
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級：
      • “AV”版本為 1C 級
      • 所有其他版本為 2 級
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 有關采用 SOT 封裝的單通道版本，請參閱 TL331-Q1 (SLVS969)
  • 有關采用多種封裝的雙通道版本，請參閱 LM2903x-Q1 (SLCS141)
  • 功能安全型

LM2901B-Q1 器件是業界通用 LM2901x-Q1 比較器系列的下一代版本。下一代系列產品為成本敏感型應用提供卓越的價值，其特性包括更低的偏移電壓和更高的電源電壓能力。此外，具有更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，提供即插即用替代的便利性。

所有器件都包含四個獨立的電壓比較器，這些比較器可在寬電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

“V”版本的工作電壓高達 32V，“B”版本的工作電壓高達 36V。所有這些器件均符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。

LM2901B-Q1 器件是業界通用 LM2901x-Q1 比較器系列的下一代版本。下一代系列產品為成本敏感型應用提供卓越的價值，其特性包括更低的偏移電壓和更高的電源電壓能力。此外，具有更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，提供即插即用替代的便利性。

所有器件都包含四個獨立的電壓比較器，這些比較器可在寬電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

“V”版本的工作電壓高達 32V，“B”版本的工作電壓高達 36V。所有這些器件均符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 LM2901B-Q1、LM2901x-Q1 汽車類四路比較器 數據表 (Rev. H) PDF | HTML 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2025年 7月 22日
功能安全信息 LM2901-Q1, LM2901B-Q1, LM2901V-Q1, FS, FIT Rate, Failure Mode Dist and Pin FMA PDF | HTML 2020年 4月 7日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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參考設計

TIDA-010044 — 具有故障保護和診斷功能的 NAMUR PLC 數字輸入參考設計

在工業控制中，廣泛使用 NAMUR 接近傳感器來滿足傳感器在最大能量方面的特殊要求。這進而決定了對連接此類傳感器的 PLC 數字輸入在精度和可靠性方面的特殊要求。此參考設計是與 NAMUR 傳感器兼容的數字輸入模塊的完整前端。此設計展示如何在緊湊的外形中通過冗余性、故障保護和全面的診斷功能來實現可靠性。
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原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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