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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LM22675
- 寬輸入電壓范圍:4.5V 至 42V
- 內部補償電壓模式控制
- 在使用低等效串聯電阻 (ESR) 陶瓷電容器時保持穩定
- 200m? N 通道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)
- 輸出電壓選項:
-ADJ(輸出電壓最低為 1.285V)
-5.0(輸出電壓固定為 5V) - ±1.5% 反饋基準精度
- 開關頻率為 500kHz
- -40°C 至 125°C 的工作結溫范圍
- 精密使能引腳
- 集成引導加載二極管
- 集成軟啟動
- 完全 WEBENCH啟用
- 降壓和反向降壓-升壓 應用
- LM22675Q 是一款汽車級產品,
符合 AEC-Q100 1 級標準(運行結溫范圍為 –40°C 至 +125°C) - 小外形尺寸 (SO) PowerPAD-8(外露焊盤)封裝
應用
- 工業控制
- 電信和數通系統
- 嵌入式系統
- 轉換自 24V、12V 和 5V 標準輸入電源軌
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LM22675 開關穩壓器可使用最少的外部組件來提供實現高效高壓降壓穩壓器所需的全部功能。這款穩壓器易于使用,且集成了一個 42V N 溝道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 開關,可提供高達 1A 的負載電流。并且特有出色的線路和負載調節以及高效率 (> 90%)。電壓模式控制提供較短的最小接通時間,從而實現了輸入和輸出電壓間的最寬比率。內部環路補償意味著用戶無需承擔計算環路補償組件的枯燥工作。這款穩壓器提供 5V 固定輸出和可調輸出電壓兩種選項。500kHz 的開關頻率使得小型外部組件的使用成為可能并可實現良好的瞬態響應。精密使能輸入可簡化穩壓器控制和系統電源排序。在關斷模式下,穩壓器流耗僅為 25μA(典型值)。內置軟啟動功能(典型值 500µs)節省了外部組件。LM22675 還有內置熱關斷和電流限制以保護器件不受意外過載的影響。
LM22675 是德州儀器 (TI) SIMPLE SWITCHER系列產品。SIMPLE SWITCHER 理念使用最小外部組件數量和 TI WEBENCH 設計工具提供一個易于使用的完整設計。TI 的 WEBENCH 工具包括 諸如 外部組件計算、電氣仿真、熱學仿真以及內置電路板等特性,用以簡化設計。
技術文檔
設計和開發
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LM22672EVAL — 具有頻率可調節或同步和精密使能端的 LM22671 1A SIMPLE SWITCHER 穩壓器 EVM
The LM22672 evaluation board is designed to demonstrate the capabilities of the LM22672 switching regulator. The LM22672 evaluation board is configured to provide an output voltage of 3.3V up to 1A load current with an input voltage range of 4.5V to 42V. Due to the low RDS(ON) of the integrated (...)
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模塊
EVMK2GX(也稱為“K2G”)1GHz 評估模塊 (EVM) 支持開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,并且加速開發音頻、工業電機控制、智能電網保護和其他高可靠性實時計算密集型應用。66AK2Gx 與基于 KeyStone 的現有 SoC 器件類似,支持 DSP 和 Arm? 內核控制系統中的所有內存和外設。此架構有助于更大限度地提高軟件靈活性,并可以在其中實現以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。
該 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 支持,且具有 USB、PCIe 和千兆位以太網等關鍵外設。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板載 (...)
LM22675-5.0 TINA-TI Line Transient Reference Design
LM22675-5.0 TINA-TI Load Transient Reference Design
LM22675-5.0 TINA-TI Startup Transient Reference Design
LM22675-5.0 TINA-TI Steady State Transient Reference Design
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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