數(shù)據(jù)表
TPSM560R6H
- 提供功能安全
- 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能:在 85°C 且無(wú)散熱的情況下高達(dá) 9.6W 的輸出功率
- 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸:?jiǎn)蝹€(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 專為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
- 寬輸入電壓范圍:4.2V 至 60V
- 高達(dá) 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)
- 工作結(jié)溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 固定 1MHz 開(kāi)關(guān)頻率
- FPWM 運(yùn)行模式
- 針對(duì)超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
- 26μA 非開(kāi)關(guān)靜態(tài)電流
- 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
- 無(wú)環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
- 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
- 具有遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)
- 使用 TPSM560R6H 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)
TPSM560R6H 是一款高度集成的 600mA 電源模塊,在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露,具有單個(gè)大型散熱焊盤,方便布局布線和組裝。
TPSM560R6H 是一款緊湊、易用的電源模塊,具有 1.0V 至 16V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個(gè)外部元件,并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性器件選型過(guò)程。TPSM560R6H 具有全套功能,包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和溫度保護(hù),因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。空間受限型應(yīng)用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。
技術(shù)文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM560R6H 采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝的 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、600mA 電源模塊 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2021年 3月 3日 |
| EVM 用戶指南 | Using the TPSM560R6HEVM | PDF | HTML | 2021年 7月 6日 | |||
| 證書 | TPSM560R6HSEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 4月 23日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
TPSM560R6HEVM — TPSM560R6H 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V、1.5A 輸出電源模塊評(píng)估板
配置 TPSM560R6HEVM 評(píng)估板 (EVM) 以評(píng)估 TPSM560R6H 電源模塊的運(yùn)行情況。其輸入電壓范圍為 4.2V 至 60V,輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評(píng)估板可輕松評(píng)估 TPSM560R6H 的運(yùn)行情況。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010255 — 適用于機(jī)器人和伺服驅(qū)動(dòng)器的 230VAC、2kW 三相 GaN 逆變器參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)展示了一種高效的 320VDC 輸入三相功率級(jí),它采用六個(gè)快速開(kāi)關(guān) GaN-FET,具有集成驅(qū)動(dòng)器、通過(guò)熱側(cè)微控制器控制提供保護(hù)和溫度報(bào)告功能,尤其適用于電機(jī)集成式伺服驅(qū)動(dòng)器和機(jī)器人應(yīng)用。使用隔離式 Δ-Σ 調(diào)制器實(shí)現(xiàn)了精確的相電流檢測(cè)。直流鏈路電壓使用非隔離式小型 Δ-Σ 調(diào)制器進(jìn)行測(cè)量,模擬相位電壓反饋選項(xiàng)允許驗(yàn)證 InstaSPIN-FOC? 等高級(jí)無(wú)傳感器設(shè)計(jì)。為了便于評(píng)估,此設(shè)計(jì)提供 3.3V I/O 接口信號(hào),具有用于 C2000? 微控制器 controlCARD 的 180 引腳連接器,以及用于連接其他微控制器(例如 Sitara? AM2631)的標(biāo)準(zhǔn)接頭。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。