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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LM22673
- 寬輸入電壓范圍:4.5V 至 42V
- 內(nèi)部補(bǔ)償電壓模式控制
- 在使用低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定
- 120m? N 通道金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) PFM 封裝
- 100m? N 通道 MOSFET 小外形尺寸 (SO) PowerPAD 封裝
- 輸出電壓選項(xiàng):
-ADJ(輸出電壓最低為 1.285V)
-5.0(輸出電壓固定為 5V) - ±1.5% 反饋基準(zhǔn)精度
- 開關(guān)頻率為 500kHz
- –40°C 至 125°C 的運(yùn)行
結(jié)溫范圍 - 可調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)
- 可調(diào)節(jié)限流
- 集成引導(dǎo)加載二極管
- 完全 Webench?啟用
- LM22673-Q1 是一款汽車級產(chǎn)品,
符合 AEC-Q100 1 級標(biāo)準(zhǔn)(運(yùn)行結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C) - SO PowerPAD(外露墊)
- PFM(外露墊)
應(yīng)用
- 工業(yè)控制
- 電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)
- 嵌入式系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)換自 24V、12V 和 5V 標(biāo)準(zhǔn)輸入電源軌
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LM22673 開關(guān)穩(wěn)壓器使用最少的外部組件來提供執(zhí)行高效高壓降壓穩(wěn)壓器所需的全部功能。 這款穩(wěn)壓器易于使用,且集成了一個(gè) 42V N 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 開關(guān),可提供高達(dá) 3A 的負(fù)載電流。 并且特有出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)以及高效率 (> 90%)。 電壓模式控制提供較短的最小接通時(shí)間,從而實(shí)現(xiàn)了輸入和輸出電壓間的最寬比率。 內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償意味著用戶無需承擔(dān)計(jì)算環(huán)路補(bǔ)償組件的枯燥工作。 這款穩(wěn)壓器提供 5V 固定輸出和可調(diào)輸出電壓兩種選項(xiàng)。 500kHz 的開關(guān)頻率使得小型外部組件的使用成為可能并可實(shí)現(xiàn)良好的瞬態(tài)響應(yīng)。 通過選擇一個(gè)單個(gè)外部電容器可提供一個(gè)可調(diào)軟啟動(dòng)特性。 此外,使用一個(gè)單個(gè)外部電阻器可在 200kHz 至 1MHz 的范圍內(nèi)對頻率進(jìn)行調(diào)節(jié)。 LM22673 器件還內(nèi)置有熱關(guān)斷和限流功能,可防止器件發(fā)生意外過載。
LM22673 器件是德州儀器 (TI) 的成員 SIMPLE SWITCHER 系列產(chǎn)品。 SIMPLE SWITCHER® 概念使用最少量的外部組件和德州儀器 (TI) WEBENCH 設(shè)計(jì)工具提供一套易于使用的完整設(shè)計(jì)。 為了簡化設(shè)計(jì),TI 的 WEBENCH® 工具包含諸如外部組件計(jì)算、電氣模擬、散熱模擬以及內(nèi)置電路板等特性。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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LM22673EVAL — 具有可調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)和開關(guān)頻率的 LM22673 3A SIMPLE SWITCHER 穩(wěn)壓器 EVM
The LM22673 evaluation board is designed to demonstrate the capabilities of the LM22673 switching regulator. The LM22673 evaluation board is configured to provide an output voltage of 3.3V up to 3A load current with an input voltage range of 4.5V to 42V. Due to the low RDS(ON) of the integrated (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| TO-263 (NDR) | 7 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。